SK海力士HBM3E 8层产品扩产计划 - 美国解除对英伟达H20芯片出口限制后，SK海力士计划提升HBM3E 8层堆叠产品的出货量至超预期水平[1][2] - H20芯片原采用HBM3，2024年起主要搭载SK海力士HBM3E 8层产品，公司预计在2024年Q3前完成该产品量产[1][3] - 为应对潜在新增需求，公司正评估扩大HBM3E 8层产品所需的材料与零部件采购方案[1][3] 英伟达H20芯片动态 - 英伟达计划重启H20 GPU在中国市场的销售，美国政府已承诺发放相关许可证[2] - H20是英伟达为规避出口管制而推出的性能调降版AI加速器，此前因美国无限期出口限制导致英伟达承担约55亿美元（7.4万亿韩元）成本[2] - 英伟达将H20的HBM配置从HBM3升级为HBM3E 8层版本，并向SK海力士和美光提出新增供货请求[3] SK海力士供应链地位与生产规划 - SK海力士被业界视为英伟达HBM3E 8层产品的"首选供应商"，2024年Q1已开始供货，计划持续生产至Q3[3] - 公司考虑在2024年Q4或2025年追加量产，并制定相关材料与零部件的追加采购计划[3] - 原计划2024年下半年HBM3E生产中12层堆叠产品占80%，8层占20%，但H20出口重启可能使8层产品占比超预期[3] 产能挑战与供应链变量 - 英伟达在H20出口受限期间取消台积电量产委托，重新量产需约9个月时间解决产能瓶颈[4] - SK海力士告知英伟达短期内H20的追加内存供货能力可能有限，但性能增强版H20主要采用其HBM产品[4] - 英伟达近期持续与中国客户接触，评估对H20及Blackwell芯片的需求反馈[4]