特斯拉AI芯片与自动驾驶硬件发展 - 特斯拉正在开发下一代AI5 FSD计算机，搭载内部开发的AI芯片，采用3nm工艺，预计2026年底量产，比原计划推迟一年[3] - AI5计算机性能预计在2000-2500 TOPS范围，比当前HW4快5倍，可能突破美国政府AI芯片出口限制[3][6] - 公司已开始规划AI6硬件，采用可扩展设计，可用于Optimus机器人和自动驾驶汽车，并与Dojo超级计算机芯片融合[5][15] 硬件性能与升级路径 - 当前HW4/AI4芯片性能已达极限，需要提升5-10倍才能实现无监督完全自动驾驶[4] - HW3车主升级路径暂时搁置，因HW4功率和冷却要求更高，可能需更换摄像头和重新布线[11][12] - HW4已具备无人驾驶能力，但AI5将消耗2-3倍能量，需全新电气和冷却系统，预计2026年底量产[14][26] 自动驾驶功能进展 - 特斯拉Robotaxi试点平台计划于6月21日当周发布，使用12台配备AI4硬件的Model Y[7] - FSD参数数量将增加10倍，但受限于HW4内存带宽，北美FSD采用率自V12以来达25%[23] - 公司计划年底在湾区和奥斯汀实现自主交付，已向客户交付可在高速公路行驶30分钟的Model Y[20] 供应链与生产计划 - 特斯拉与台积电合作生产3nm N3P芯片，可能成为该工艺最大客户之一，三星作为替代代工厂[7] - AI5/HW5将配备改进的FSD摄像头，包括三星"全天候"摄像头，可在1分钟内融化冰雪[7][8] - Dojo 2超级计算机计划2026年投入运营，规模达10万台H100等量设备[31] 全球市场拓展 - 特斯拉准备在中国更广泛推出FSD Supervised(HW3)，等待监管批准[18] - 欧洲FSD审批进展中，荷兰为主要监管机构，预计本季度末或年底前获批[19] - 公司已将Giga Texas Cortex训练计算能力扩展至67,000个H100等效计算能力[21]