台积电熊本二厂推迟量产原因 - 熊本二厂量产时间从原计划的2027年底推迟至2029年上半年，延迟约一年半[1][3] - 推迟动工的直接原因是当地交通基础设施不足，需等待政府改善[2] - 核心原因是日本客户对6/7纳米先进制程需求不及预期，车用芯片市场疲软且AI芯片发展滞后[3] 熊本工厂投资与产能规划 - 熊本一厂已于2024年底量产，月产能5.5万片12/16纳米和22/28纳米芯片[1] - 熊本二厂原计划2025年动工，生产6/7纳米芯片，两厂合计月产能超10万片[1] - 两厂总投资额约2.96兆日元，日本政府提供最高1.2兆日元补助[4] 全球产能布局调整 - 公司优先加速美国亚利桑那州工厂建设，总投资增至1650亿美元以应对AI芯片需求[3] - 日本工厂推迟与美国产能扩张无直接关联，主要受本土需求不足驱动[3] - 索尼、电装等合资方(JASM)的现有产能已满足日本车用传感器和微控制器需求[3] 日本半导体产业现状 - 日本政府推动AI自主计划但技术进展缓慢，面临中国大陆激烈竞争[3] - 本土客户对7纳米以下先进制程需求有限，导致产能规划调整[3]