CPO产业链参与者分析 传统光收发器供应链 - 传统供应链由外延片、光学组件、DSP供应商及模块制造商构成，主导企业包括Coherent、Lumentum、博通等垂直整合供应商，以及中际旭创、天孚通信等中国模块厂商 [2] - 关键组件供应商：外延片（VPEC、LandMark、IQE）、光纤（Corning）、光学芯片（Coherent、Lumentum、博通）、DSP（Marvell、Airoha）、模块制造商（英特尔、思科、Sumitomo等） [3] CPO生态系统差异 - CPO技术使硅半导体供应链从光学行业获取部分价值，并需升级关键组件如光纤阵列单元（FAU）和制造设备 [2] - CPO价值链新增环节包括FAU（FOCI、Browave）、组装/封装/测试（ASE/SPIL、Amkor）、光引擎（博通、Marvell）、交换机ASIC（英伟达、联发科）等 [4] 晶圆代工厂的核心角色 台积电 - COUPE平台可能成为CPO解决方案的主要切入点，采用chiplet设计整合光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC），通过N65平台生产PIC [5] - 为博通、英伟达供应CPO收发器，并与Marvell、联发科、AMD等合作推动商业化 [8] 其他晶圆代工厂 - 英特尔：专注AI光I/O领域，与LandMark合作超10年，2023年出售可插拔光收发器部门 [8] - 格罗方德：推出GF Fotonix平台，与英伟达、博通等合作 [9] - 高塔半导体：提供300mm硅光子平台，研发3.2T收发器，合作伙伴包括Coherent、中际旭创 [9] 关键组件与设备 光纤阵列单元（FAU） - FOCI的ReLFACon技术可能集成到台积电COUPE平台，耐高温特性适配光引擎需求，2023年起主导第一代CPO的FAU技术 [10] 封装与测试 - 日月光/矽品可能负责FAU与光引擎的集成及交换机基板封装 [11] - 讯芯为博通提供组件组装支持，FIT合作博通生产外部激光源（ELS） [13] 设备制造商 - BESI：台积电混合键合设备独家供应商，2025年需求预计20台，2026年超30台 [14] - ASMPT：光学互联解决方案提供商，MEGA键合机用于光模块组件对准 [14] - 致茂电子：2026年半导体业务或增长25%，受益于CPO测试设备出货 [15] 行业动态 - 英伟达B系列服务器样品订单开放，国内可获取 [17]