研讨会概况 - 主题为"'碳'索未来 '钻'破极限"的金刚石类散热封装材料与器件研讨会于7月25日在河南许昌召开 [1] - 近120人参会，包括政府官员、企业代表、高校专家及金融机构和媒体 [2] - 会上发布了超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜复合材料四大类新产品 [4] 新产品发布 - 河南乾元芯钻半导体科技有限公司推出四大类金刚石散热产品，旨在推动人工智能、新能源、光通讯、数据中心等战略性新兴产业发展 [4] - 黄河旋风开发出直径2英寸的CVD多晶金刚石热沉片，并成功生长出5～30μm超薄6～8英寸多晶金刚石晶圆热沉材料，热导率达1000～2200W/m·K [9][10] - 博志金钻专注于高功率散热封装材料器件，拥有60多项专利，产品应用于光通讯、光电芯片、智能传感等领域 [11][13] 技术突破与产业化 - 黄河旋风与厦门大学成立集成电路热控联合实验室，针对5G/6G、AI及相控阵雷达领域芯片散热难题开展研究 [10] - 黄河旋风计划突破12英寸多晶金刚石晶圆热沉材料制备技术，并布局光学窗口等高端领域的大尺寸无色多晶金刚石晶圆开发 [10] - 博志金钻在金刚石表面金属化工艺设计方面领先，提升产品导热性、导电性及可靠性 [13] 行业影响与合作 - 研讨会为金刚石类散热封装材料与器件研究搭建了交流合作平台，凝聚了高校、行业、金融机构和企业的共识 [15] - 黄河旋风将与多方合作，持续推进多晶金刚石晶圆的研究开发，引领产业高质量发展 [15] - 黄河旋风的量产产品已引起市场关注，多家MPCVD设备厂家有意向合作 [10] 热管理产业大会 - 第六届热管理产业大会暨博览会预计吸引专业观众30,000人，展览面积20,000m² [16][17] - 同期活动20+，参展企业300+，展品布局涵盖数据中心服务器热管理、消费电子热管理、新能源热管理等主题 [19][22]