公司H股上市计划 - 董事会同意发行H股并在香港联交所主板上市 旨在推进全球化战略布局并提升品牌竞争力 [2][3] - 拟发行H股数量不超过发行后总股本的10%（超额配售权行使前） 募集资金用于境内外产能扩充、研发及补充营运资金 [2][3] 财务表现与AI业务增长 - 2024年营收107.31亿元（同比+35.31%） 净利润11.54亿元（同比+71.96%） [5] - 2025年一季度营收43.12亿元（同比+80.31%） 净利润9.21亿元（同比+339.22%） AI算力及数据中心产品收入占比超40% [5] - 预计2025年二季度净利润环比增长不低于30% 上半年净利润同比增幅超360% [5] 行业竞争与市场地位 - 国内PCB企业在AI服务器领域呈阶梯化竞争格局 公司已实现相关产品大规模量产并进入全球顶级服务器供应链 [6] - AI算力卡市场份额全球第一 精准把握AI算力技术革新与数据中心升级机遇 [5] 股价与市值 - 2024年1月至今股价涨幅超10倍 7月29日收盘价189.25元/股 市值1633亿元 [7][8]