CPO技术发展背景 - 英特尔、博通、Marvell、英伟达等巨头推动CPO技术发展，以解决数据中心功率、密度、带宽等限制问题[1] - Yole预测CPO市场规模将从2024年4600万美元跃升至2030年81亿美元，复合年增长率达137%[1] - 台积电、格罗方德等传统巨头及初创企业纷纷投入CPO领域[1] CPO技术优势 - 光互连可突破单机柜功耗束缚，支持万卡级弹性扩展[9] - 兼容现有机房供电与散热架构，降低部署成本[9] - 相比铜缆，光缆部署更友好且具有远距离传输优势[7][9] - CPO相比传统光模块功耗降低65%/43%，光模块数量节省16倍[18] 技术演进路径 - 数据中心互连从铜缆转向光缆，机柜间互连已默认使用光[6] - 从可插拔光模块(DPO/LPO)演进至近封装光学(NPO)，最终发展为CPO[7][11][12] - CPO将光收发模块与ASIC芯片异构集成，缩短布线距离，降低能耗[18] 行业应用案例 - 曦智科技联合燧原科技推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统[3][20] - 英伟达发布硅光交换系统，相比传统光模块功耗降低3.5倍[15] - 博通提供连接以太网交换机和XPU的CPO平台解决方案[22] 国内CPO发展现状 - 曦智科技实现全球首创的短距SerDes方案，验证xPU-CPO技术可行性[23] - 国内CPO产业链已成熟，上游厂商纷纷入局加速技术落地[23] - CPO技术为国内人工智能基础设施建设奠定关键技术锚点[23]