特斯拉智驾芯片发展历程 - 特斯拉Model 3和Model X在懂车帝智驾测试中以显著优势登顶双榜 马斯克亲自转发并强调在中国市场取得最高成绩无需本地训练数据[1] - 特斯拉智驾芯片从外购转向自研 成为支撑其自动驾驶能力持续领先的核心动力[1] - 2014年与Mobileye合作采用EyeQ3芯片推出HW1.0 算力仅0.256TOPS 实现基础辅助驾驶功能[3][6][7] - 2016年因技术限制和安全事故终止与Mobileye合作 转向英伟达Drive PX2平台 算力提升至12TOPS[8][9][10][11] - 2019年推出首款自研FSD芯片HW3.0 采用14nm工艺 总算力144TOPS 实现全栈自研[21][23][25] - 2023年推出HW4.0 采用7nm工艺 算力提升至500TOPS以上 强化城市复杂场景处理能力[29][30][31][32] 技术路线演进 - 传感器配置从HW1.0的1摄像头+1毫米波雷达增至HW4.0的12摄像头+高精度4D毫米波雷达[27][31][38] - 摄像头像素从120万升级至500万 同时取消超声波雷达转向纯视觉方案[38][39] - 处理器从Mobileye EyeQ3单核演进至自研FSD芯片20核 算力提升420倍[27][39] - 纯视觉方案基于"第一性原理" 优势在于成本节约和全球统一部署 但面临极端天气等挑战[40][41][44] 未来发展规划 - AI5芯片采用3nm工艺 算力达2000-2500TOPS 计划2025年小规模交付 2026年量产[42][43][46] - 下一代AI6芯片将由三星得州工厂专门生产 显示其战略重要性[45] - HW5.0将重新定义智能驾驶技术天花板 推动L4级自动驾驶实现[46] 竞争优势分析 - 自研芯片实现算法与硬件深度协同 相比外购方案效率提升显著[17][25][49] - 上海工厂本土化率95% 单车成本较美国低21% 支撑芯片规模化应用[48][50][52] - 通过"硬件先行+OTA更新"策略保持技术领先 2023年HW4.0渗透率超60%[36][52] - 2023年研发投入超500亿元 智能驾驶占比超60% FSD软件选装率达19%[50]
特斯拉智驾芯片“风云”