PCB产业链概述 - PCB是电子产品的关键电子互连件，有"电子产品之母"之称，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用 [7] - PCB上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料，覆铜板(CCL)为制备PCB重要的中间产品，下游包括通信设备、消费电子、汽车、航空航天等行业 [7] - 覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能 [10] PCB成本结构 - PCB成本结构中直接成本占比近60%，其中覆铜板占比最高达27.31%，其次为半固化片13.8% [15] - 覆铜板中铜箔成本占比最多为42.1%，树脂和玻纤布占比分别为26.1%和19.1% [15] - 其他主要成本包括人工费用9.5%、金盐3.8%、铜箔1.4%、干膜1.4%和油墨1.2% [15] 高端PCB需求 - AI服务器出货量快速上升，预计2025年全球AI服务器出货量达213.1万台，同比增速27.6% [25] - 全球AI基础设施市场规模预计从2024年279.4亿美元增长至2033年1240.3亿美元，复合年增长率18.01% [25] - 服务器用PCB市场规模复合增长率为11.6%，2029年市场规模可达189.2亿美元 [37] - 高端CCL市场规模2024-2026年有望从不足40亿美元增至超60亿美元，复合增长率28% [37] 覆铜板技术指标 - 覆铜板性能指标分为物理性能、化学性能、电性能、环境性能四类，其中电性能为核心指标 [16] - 高频PCB主要应用于无线通信、雷达系统、卫星通信等领域，工作频率可达28GHz以上 [16] - 高速PCB广泛应用于数据中心、超级计算机、高速网络设备等场景，信号传输速率可达112Gbps以上 [16] - 高端覆铜板分为高频覆铜板、高速覆铜板和高密互联用基板三类 [18] 电子树脂体系 - 电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，主要由主体树脂、固化剂、添加剂等组成 [40] - 常用树脂包括环氧树脂(EP)、氰酸酯树脂(CE)、聚苯醚树脂(PPO)、双马酰亚胺树脂(BMI)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)等 [46] - 环氧树脂是当前覆铜板中产量最大、使用最多的产品，具有优异的力学性能、绝缘性等优点 [47] - 聚苯醚(PPO)树脂在10GHz条件下Df为0.003左右，甲基丙烯酸酯端基PPO具有很低的介电损耗因子 [53] 玻纤布技术 - 电子纱是制造电子级玻璃纤维布的主要原材料，单丝直径不超过9微米 [72] - 高端电子布厚度只有头发丝的1/2甚至1/3，按功能可分为Low Dk/Df布、Low CTE布等 [72] - 传统E玻璃纤维介电常数6.6左右，明显高于一般树脂基材(介电常数3.0左右) [73] - 下一代玻纤布将采用石英纤维，介电常数3.78，介电损耗0.0001，性能大幅提升 [72][73] 硅微粉应用 - 二氧化硅是覆铜板中最常用的填料，具有低介电、低损耗等优点 [81] - 硅微粉分为角形硅微粉和球形硅微粉，球形硅微粉有火焰法、直燃/VMC法和化学法三种技术路径 [81] - 硅微粉改性可通过改变表面性质或改变粉体粒径、形貌等方式改善与有机基材的结合问题 [82] - 等级越高的CCL对填料要求越高，实际应用中通常会混合不同等级填料使用 [82] 行业竞争格局 - 高速板市场以日本松下为业内标杆，台资企业联茂电子、台耀科技处于第二梯队 [38] - 高频板以罗杰斯为行业代表，泰康尼处第二梯队，合计占据70%以上市场份额 [38] - 2023年全球特殊覆铜板企业中，中国台湾企业销售额占比46.1%，日资企业占比23.9% [38] - 特种玻纤布生产厂商主要有日本日东纺织、美国AGY公司、中国台湾台玻集团等 [76]