半导体设备行业动态 - 东京威力科创(TEL)因半导体厂商调整设备投资计划，大幅下修2025财年业绩预期：合并营收目标从2.6兆日圆(年增6.9%)下调至2.35兆日圆(年减3.4%)，合并营益目标从7,270亿日圆(年增4.3%)下调至5,700亿日圆(年减18.3%)，合并纯益目标从5,660亿日圆(年增4.0%)下调至4,440亿日圆(年减18.4%)，均远低于分析师预期的7,149亿日圆和5,582亿日圆 [3] - 业绩下修主因包括：部分先进逻辑芯片客户推迟投资、中国新兴半导体厂投资不及预期、PC/智能手机换机需求疲软 [3] - 公司维持2025年全球晶圆厂设备(WFE)市场规模预估1,150亿美元，较4月预测的1,100亿美元微幅上调 [4] 区域销售表现 - 2025年4-6月日本市场营收同比暴增67%至643亿日圆，占比从7.0%提升至11.7% [5] - 韩国市场营收增长30%至883亿日圆，占比从12.2%升至16.1% [5] - 台湾市场营收增长39%至1,115亿日圆，占比从14.4%提升至20.3% [5] - 中国市场营收下滑23%至2,121亿日圆，占比从49.9%降至38.6% [5] - 北美市场营收下降26%至434亿日圆，占比从10.6%降至7.9% [5] 技术竞争优势 - 公司CEO表示尽管中国投入巨资追赶，但TEL在AI芯片制造设备领域的技术领先优势将持续扩大，主要得益于与代工芯片制造商的密切合作 [7] - 公司技术路线图涵盖约四代芯片处理技术，创新步伐快于中国竞争对手 [7] - 计划未来五年投入1.5万亿日元(约105亿美元)用于研发，并招聘1万名工程师以保持技术领先 [8] 战略调整与展望 - 公司目标2027年实现营业利润至少1万亿日元、销售额超3万亿日元 [10] - 预计中国市场收入占比将稳定在30%左右，低于上财年下半年的近40% [9] - 公司对美国潜在关税影响有限，因美国市场仅占总收入8%且交易以日元结算 [10] - 强调AI硬件需求强劲，足以弥补中国市场下滑 [9]