核心业绩表现 - 2026财年第一季度调整后每股收益为2.72美元，同比增长39.5%，超出市场一致预期7.09% [2] - 第一季度净销售额达46.7亿美元，同比增长22%（有机增长15%），超出市场一致预期3.62% [3] - 第一季度订单额达51亿美元，同比增长28%，环比增长9%，订单出货比为1.1 [3] 分业务收入详情 - 运输解决方案部门收入为24.7亿美元，占总销售额52.8%，同比增长10%（有机增长7%）[4] - 汽车销售额同比增长7%（有机增长7%），受亚洲和欧洲的单车价值量强劲增长推动 [5] - 商用运输销售额同比增长16%（有机增长19%），主要由亚洲和欧洲的增长驱动 [5] - 传感器销售额同比微增1%，但有机下降2% [5] - 工业解决方案部门收入为22亿美元，占总销售额52.8%，同比增长38%（有机增长26%）[6] - 数字数据网络、自动化与互联生活、能源、航空航天、国防与船舶以及医疗业务分别同比增长71%、15%、88%、14%和5% [6] 盈利能力与运营指标 - 第一季度GAAP毛利率为37.2%，同比提升180个基点 [7] - 调整后营业利润率为22.2%，同比提升180个基点 [7] - 销售、一般及行政费用占净销售额比例为11.5%，同比增加40个基点 [7] - 研发及工程费用占净销售额比例为4.8%，同比下降10个基点 [7] 资产负债表与现金流 - 截至2025年12月26日，现金及现金等价物为12.5亿美元，较上一季度末的12.6亿美元略有下降 [8] - 截至2025年12月26日，长期债务为48.6亿美元，较上一季度末的48.4亿美元略有增加 [8] - 第一季度经营活动产生的现金流为8.65亿美元，低于上一季度的14亿美元 [8] - 第一季度自由现金流为6.08亿美元，低于上一季度的12亿美元 [9] 业绩指引与市场预期 - 公司预计第二财季净销售额将达47亿美元，同比增长13%（有机增长6%）[11] - 公司预计第二财季调整后每股收益为2.65美元，同比增长20% [11] - 过去一个月，市场对公司的盈利预期呈向上修正趋势，共识预期因此变动了5.24% [12]

文章核心观点 - 文章认为，寻找具备超额增长潜力的股票对成长型投资者至关重要，而TE Connectivity (TEL) 凭借其优异的增长指标和评级，被推荐为当前优质的成长股选择 [1][2][9] 公司增长潜力 - 公司当前财年每股收益(EPS)预计增长24.8%，显著超过行业平均预期的23.9%增长 [4] - 公司当前财年销售额预计增长11.5%，远高于行业平均预期的4.4%增长 [6] - 公司的资产利用率(销售额/总资产)为0.73，意味着每1美元资产产生0.73美元销售额，高于行业平均的0.72 [6] 市场评级与预期 - 公司获得了Zacks最高评级——Zacks Rank 1 (强力买入) [2][9] - 公司基于多项因素获得了A级增长评分 [9] - 过去一个月内，市场对公司当前财年的普遍盈利预期上调了3.6% [7] 成长股筛选逻辑 - 研究表明，同时具备A或B级增长评分和Zacks Rank 1或2评级的股票，往往能带来更好的回报 [3] - 盈利增长是成长投资的关键，两位数增长通常被视为公司前景强劲的标志 [3] - 盈利预期修正的趋势与股价短期走势有很强的相关性，正向修正趋势是利好因素 [7]

市场整体表现 - 在经历上周的剧烈抛售后，更广泛的股票市场强劲反弹，科技股表现尤为突出 [1] - 英伟达和博通等蓝筹股引领了上涨，此前投资者因担心AI对其他估值具吸引力行业的冲击而大规模撤离高风险投资 [1] - 比特币在跌至60,062.00美元低点后也出现反弹，投资者当时采取了避险姿态 [1] - 然而，AI对金融业的潜在威胁以及弱于预期的零售销售数据，导致主要基准指数下跌，市场波动性加剧 [2] 投资策略与筛选标准 - 在市场“回填与盘整”阶段，投资者可受益于能带来更高回报的“现金牛”股票 [2] - 仅识别现金充裕的股票并不构成坚实的投资主张，还需具备有吸引力的效率比率，如净资产收益率 [2] - 高ROE确保公司以高回报率进行现金再投资 [2] - 筛选标准包括：现金流大于10亿美元、ROE高于行业水平、价格/现金流比率低于行业水平、总资产回报率高于行业水平、5年每股收益历史增长率高于行业水平 [5][6] - 筛选还要求Zacks评级小于或等于2，即强烈买入或买入评级 [7] 高ROE股票案例 - 符合筛选条件的股票包括：美国铝业、Globe Life、西班牙对外银行、TJX公司和TE Connectivity [2][7] - 该策略针对ROE和ROA高于行业水平且5年每股收益增长稳健的公司 [7] - 部分入选股票公布了盈利惊喜，并具有两位数的长期增长预期 [7] 美国铝业 - 总部位于匹兹堡，从事铝土矿和其他铝矿石的开采，并向大型工业用户、分销公司和其他发电公司销售电力 [7] - 过去四个季度平均盈利惊喜达44.5% [8] - Zacks评级为1 [8] Globe Life - 总部位于德克萨斯州麦金尼，是一家保险控股公司，主要面向美国中低收入家庭销售个人人寿和补充健康保险 [9] - 其保险子公司承保各种非分红型普通人寿保险产品，包括传统终身寿险、定期寿险和其他人寿保险 [9] - 还提供医疗保险补充和有限福利补充健康保险产品，主要包括重大疾病和意外伤害计划 [10] - Zacks评级为2 [10] 西班牙对外银行 - 总部位于西班牙毕尔巴鄂，主要在西班牙、墨西哥、土耳其、欧洲其他地区、南美洲、美国和亚洲提供零售银行、批发银行和资产管理服务 [10] - 长期盈利增长预期为12% [11] - 过去四个季度平均盈利惊喜为3.2% [11] - Zacks评级为1，VGM评分为B [11] TJX公司 - 总部位于马萨诸塞州弗雷明汉，是美国及全球领先的服装和家居时尚折扣零售商 [12] - 其广泛且价格多样的商品组合有助于覆盖广泛的消费者群体，并通过机会性采购策略和灵活的商业模式与传统零售商区分开来 [12] - 长期盈利增长预期为10.2% [13] - 过去四个季度平均盈利惊喜为5.5% [13] - Zacks评级为2 [13] TE Connectivity - 总部位于爱尔兰戈尔韦，是一家全球性科技公司，为汽车、航空航天、国防、能源和医疗等广泛行业设计和制造连接及传感器解决方案 [14] - 业务遍及130多个国家，专注于5G、电动汽车、工业自动化和智慧城市等新兴技术，以保持在连接技术进步的前沿 [14] - 长期盈利增长预期为12% [15] - 过去四个季度平均盈利惊喜为7.5% [15] - VGM评分为B，Zacks评级为1 [15]

东京电子FY2026Q3财报核心观点 - 公司FY2026Q3业绩处于周期性低位，营收和利润率同比环比均下滑，主要受产品出货节奏、产品组合变化及固定费用占比增加影响 [2] - 公司上调FY2026全年业绩指引，并预计2026年全球晶圆前道制造设备市场规模将突破1300亿美元，创历史新高，主要受AI服务器需求驱动 [4] - 公司对未来增长充满信心，基于AI需求长期拉动、技术领先地位及积极的股东回报政策，包括上调股息至历史新高并启动股票回购 [4][24] 公司FY2026Q3财务业绩 - **营收与利润**：FY26Q3营收5520亿日元，同比-15.7%，环比-12.4%；归母净利润1185亿日元，同比-24.6%，环比-4.3% [2] - **利润率**：毛利率为42.7%，同比-4.9个百分点，环比-2.5个百分点；营业利润率为21.0%，同比-9.5个百分点，环比-4.1个百分点 [2] - **业绩归因**：季度业绩处于低位主要受出货时机影响；利润率下滑主要因销售额减少导致固定费用占比上升，以及产品组合变化 [2] 分业务与分地区表现 - **半导体生产设备**：营收3851亿日元，同比-24.6%，环比-15.4% [3] - DRAM设备营收1386亿日元，占比36%，环比+9个百分点，表现坚挺 [3][13] - 非存储芯片（逻辑/代工）设备营收2157亿日元，占比56% [3] - 非易失性存储芯片设备营收308亿日元，占比8% [3] - **售后服务业务**：营收1616亿日元，同比+14.2%，环比+0.8%，表现稳健，主要因客户稼动率提高及改造项目需求维持高位 [3][14] - **分地区营收**： - 中国大陆：收入1755亿日元，同比-37.2%，环比-30.9%，占比31.8%，环比-8个百分点 [3][12] - 韩国：收入1497亿日元，同比+30.7%，环比+13%，占比27.1%，环比+6个百分点 [3] - 中国台湾：收入1119亿日元，同比-6.2%，占比20.3% [3] - 日本：收入393亿日元，同比-13.2%，占比7.1% [3] - 北美：收入278亿日元，同比-51.8%，占比5.1% [3] 公司业绩展望与指引 - **FY26Q4指引**：预计半导体生产设备部门营收达5148亿日元，环比增长30%以上，以逻辑/代工设备为主 [4][22] - **FY26全年指引上调**：预计全年营收2.41万亿日元，同比-0.9%；毛利率45.3%；营业利润率24.6% [4][22] - **下半年预期**：基于旺盛的AI服务器需求，将下半财年半导体设备业务营收预期上调至9000亿日元 [4][22] - **资本支出**：FY2026资本支出预计为2400亿日元，用于扩充研发和生产能力 [4] 市场与行业展望 - **WFE市场规模**：预计2026年全球晶圆前道制造设备市场规模将突破1300亿美元，创历史新高，同比增长率有望达20%以上 [4][16] - **中长期增长动力**：AI应用将持续拉动尖端半导体投资，预计到2030年，高端器件相关WFE市场复合年增长率达10% [4][18] - **分领域展望**： - DRAM：受HBM及通用DRAM投资驱动，需求旺盛，客户对设备提前交付需求增加 [17] - 逻辑芯片：先进制程向2纳米、1.4纳米微缩，投资将持续增加；先进封装和测试市场需求加速增长 [17] - NAND闪存：数据中心eSSD需求攀升，正逐步带动新设备投资 [17] - 成熟制程：投资规模预计维持当前水平 [17] 公司技术进展与竞争力 - **技术领先**：截至2025年末，公司拥有专利26029项，位居全球半导体制造设备行业首位 [20] - **新产品发布**：在SEMICON Japan发布两款新设备，包括市占率超90%的涂胶显影设备升级款，以及单晶圆加工二氧化碳排放量减少25%的热处理成膜设备 [20] - **创新认可**：公司获评科睿唯安“2026全球百强创新企业”，为第六次获得该奖项 [21] - **业务拓展**：先进测试封装业务增长迅猛，预计下一财年全球营收突破1000亿日元；三维封装设备预计到2030年累计营收超5000亿日元；显示器用刻蚀设备市场份额已突破80% [18] 公司资本配置与股东回报 - **股息**：将全年每股股息预期上调68日元至601日元，创历史新高 [4][24] - **股票回购**：启动上限为1500亿日元的股票回购计划 [24] - **股东总回报**：2026财年股东总回报预计达4262亿日元，创历史新高 [4][24] - **财务目标**：公司将ROE维持在30%以上作为重要目标，并致力于实现2027财年销售额3兆日元、营业利润率35%的中期计划 [29][30][31] 管理层问答要点 - **毛利率展望**：Q3毛利率下降主要因收入规模偏低、产品结构变化及新研发生产大楼启用；Q4起将改善，未来提升来自高附加值产品、技术溢价及服务收入增长 [25][26] - **定价策略**：公司不会因POR增加而主动降价，而是通过技术创新和创造客户价值来支撑价格与毛利率提升，目标与中期35%营业利润率一致 [26] - **中国市场**：2026年中国WFE总量预计大致持平，内部结构从内存投资向逻辑投资切换；公司在中国的销售规模亦预计大体持平 [25][34] - **需求持续性**：2027-2028年半导体设备市场预计维持高位运行，长期增长动力来自AI应用拓展及CFET、三维DRAM等技术革新带来的设备更新换代 [27]

文章核心观点 - 2026年初全球半导体产业链迎来全面涨价潮，覆盖存储芯片、MCU、晶圆代工、封测、被动元件及连接器等全链条 [1][61] - 本轮涨价潮的核心驱动力是AI需求爆发引发的供需失衡，以及金银铜等原材料价格持续攀升带来的成本压力 [3][62] - 据不完全统计，已有超过20家国内外半导体企业正式发布涨价函 [2][62] 国产芯片厂商调价情况 - 国科微自2026年1月起对多款合封KGD存储产品调价，其中合封2Gb KGD产品涨幅最高达80% [4][6][63][65] - 中微半导自2026年1月27日起对MCU、NOR Flash等产品调价，涨幅为15%至50% [7][9][14][66][68][73] - 必易微自2026年1月30日起上调全系列产品价格，具体涨幅由销售团队与客户沟通 [17][76] - 士兰微计划自2026年3月1日起上调小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片价格，涨幅为10% [19][78] - 英集芯、美芯晟等其他国产芯片厂商也相继发布调价通知 [19][78] 国际半导体厂商调价情况 - ADI自2026年2月1日起调整全系列产品价格，整体涨幅约15%，其中近1000款军规级产品涨幅达30% [22][81] - 英飞凌计划自2026年4月1日起上调电源开关和IC产品价格，原因包括AI数据中心需求增长及成本上涨 [24][83] - 德州仪器自2025年8月起对几乎所有类别产品调价，最高涨幅超过30% [22][81] - 罗姆（ROHM）计划自2026年3月1日起上调部分半导体产品价格 [22][81] 上游晶圆代工与封测环节调价 - 台积电计划在2026年继续提升先进制程（7nm以下）报价，涨幅预计为3%至10% [26][85] - 中芯国际于2025年12月通知部分客户，对部分产能（主要集中于8英寸BCD工艺平台）实施约10%的价格上调 [26][85] - 力积电于2026年1月起调涨驱动IC与传感器价格，并计划在3月再度上调8英寸功率元件代工报价 [26][85] - 封测环节涨势猛烈，日月光2026年后段晶圆封测代工价涨幅预计为5%-20%，力成、华东等存储器封测厂涨幅高达30% [27][86] 被动元件与连接器厂商调价 - 松下宣布自2026年2月1日起上调30-40款钽电容价格，涨幅为15%-30% [29][88] - MLCC现货价格明显上调，中高容值、车规及工规级产品报价涨幅已达10%-20% [29][88] - 华新科自2026年2月1日起对全阻值范围电阻产品进行价格调整 [29][88] - 国巨自2026年2月1日起调涨部分晶片电阻价格，涨幅在10%-20%之间 [29][88] - 风华高科自2025年11月起对多类产品调价，其中厚膜电阻类产品全系列价格调升15%-30% [31][90] - TE Connectivity于2025年12月发布通知，计划自2026年1月5日起对全产品线、全区域实施价格调整，部分品类涨幅在5%-12%之间，并于2026年3月2日起实施新一轮调价 [34][38][93][97] - Molex（莫仕）自2026年2月1日起根据具体产品和材料类型调整产品价格 [41][45][100][104] - 欧姆龙自2026年2月7日起对部分自动化产品调价，其中并联机器人产品调价幅度为25%-50% [51][110] 存储芯片领涨与AI需求驱动 - 2026年第一季度，预计整体Conventional DRAM合约价将上涨90%-95%，NAND Flash合约价将上涨55%-60% [53][112] - AI数据中心扩容预期带动企业级SSD在2026年第一季度价格上涨20%-30% [54][113] - 消费级SSD/eMMC/UFS产品自2026年1月起价格预计上涨10%-20%，移动端产品涨幅可能达25%-35% [54][113] - 主要NOR Flash供应商旺宏计划在2026年第一季度上调报价高达30% [55][114] - 全球存储巨头将80%以上先进制程产能转向高利润的HBM及高端DDR5产品，导致模拟芯片、功率半导体、MCU等传统产品产能受挤压 [56][115] 涨价核心原因解析 - AI需求爆发挤压传统产能，产生“产能虹吸效应” [56][115] - 金银铜等贵金属价格持续攀升直接推高芯片制造成本，封测环节利润率因此下滑5%-10% [57][116] - 产业链成本传导，晶圆代工与封测环节提价迫使下游企业将成本压力转移 [58][117] 对下游终端市场的影响 - PC厂商如戴尔、联想、惠普已计划或已执行涨价，涨幅为10%-30%，高内存配置机型涨幅更明显 [59][118] - 智能手机存储成本占硬件成本10%-20%，新品定价承压，低端机型利润受严重挤压 [59][118] - 汽车电子领域，小米、理想、蔚来等多家汽车厂商反映存储芯片涨价带来成本压力 [59][119]

公司整体业绩与战略定位 - 公司以强劲的北欧增长、稳固的财务状况和简化的投资组合进入2026财年，符合其在资本市场日提出的战略目标 [1] - 2025年第四季度服务收入同比增长2.6%，调整后EBITDA同比增长11.7% [2] - 2025年全年实现调整后EBITDA 345亿挪威克朗，并购前自由现金流为129亿挪威克朗 [2] - 董事会提议2025年每股派息9.70挪威克朗，并计划在完成True股份初始出售后启动一项为期三年、规模达150亿挪威克朗的股份回购计划 [7][8] 区域业务表现 - 北欧地区是核心增长引擎，第四季度服务收入实现2.8%的有机增长，调整后EBITDA增长8.7% [3] - 亚洲业务（由Grameenphone主导）第四季度服务收入有机增长3.4%，但仍受孟加拉国市场挑战性环境影响 [4] - 子公司Connexion的业务量相比2024年底实现了24%的强劲增长 [3] 投资组合简化与资本配置 - 公司在2025年采取重要步骤简化集团投资组合并降低风险，包括将Allente出售给Viaplay、完成剥离Telenor巴基斯坦以及签署协议剥离在泰国True Corporation的持股（估值约390亿挪威克朗） [5] - 退出巴基斯坦和泰国市场是公司向更以北欧为中心的战略转型的具体步骤，此举旨在释放资本、降低风险并增强战略灵活性 [6] - 出售True所得的部分收益将用于偿还115亿挪威克朗的债券贷款，并为收购GlobalConnect挪威B2C业务（60亿挪威克朗）提供资金 [9] 安全业务与市场环境 - 2025年，公司的安全解决方案阻止了约21亿次数字攻击，包括3790万次欺诈电话和4350万次欺诈短信，其安全过滤器还屏蔽了对约20亿个不安全网站的访问 [10] - 子公司KNL为芬兰和瑞典国防部队提供关键任务通信解决方案，并因此实现了显著的收入增长 [3][11] 2026年财务展望 - 预计北欧服务收入将实现低个位数有机增长，北欧调整后EBITDA将实现中个位数增长 [15] - 北欧业务（不包括租赁）的资本支出占销售额比例约为14% [15] - 集团调整后EBITDA预计实现低至中个位数有机增长 [15] - 集团并购前自由现金流（不包括联营公司股息）预计在100亿至110亿挪威克朗之间 [15]

文章核心观点 - 新闻报道称Palantir Technologies可能被用于部署AI系统以打击欺诈 这引发了关于先进技术发展程度的讨论 并隐喻性地提出了构建下一代“钢铁侠”式可穿戴系统的设想 实现这一设想并非依赖单一公司 而是需要一个涵盖人工智能、先进材料、传感器、计算和国防工程的生态系统 [1][2] - 文章列举了四家上市公司 认为它们可能在未来此类先进可穿戴系统中扮演关键角色 这些公司分别代表了系统的“大脑”、“基础材料”、“处理能力”和“神经系统” [2][15][16] 相关公司分析 Palantir Technologies - 公司是潜在可穿戴系统的AI大脑 擅长实时数据整合与决策 其AI工具正被用于检测欺诈 展示了处理海量数据流、识别异常并提供可操作情报的能力 [3] - 在先进可穿戴系统中 AI对于协调传感器输入、环境数据和用户反馈至关重要 Palantir的平台可作为指挥控制层 将原始数据转化为态势感知和预测性洞察 [4] - 近期发展方面 公司在发布2025年第四季度财报前 华尔街对其抱有高预期 预计营收约为13.4亿美元 同比增长约62% 调整后每股收益约为0.23美元 分析师强调其美国商业业务快速增长 近期季度增幅可能超过100% 联邦合同加速 以及通过AIP等工具推动的AI平台发展势头 [5] Kraig Biocraft Laboratories - 公司核心创新是重组蜘蛛丝 这是一种因其强度、柔韧性和轻量化的无与伦比组合而被视为已知最强超纤维的先进材料 [6] - 蜘蛛丝被科学家和国防研究人员珍视数十年 被视为开启全新材料类别的关键 Kraig的突破在于利用工程化蚕实现了蜘蛛丝的大规模生产 使其从理论走向商业现实 [7] - 在先进可穿戴或外骨骼概念中 蜘蛛丝可用于超轻结构织物、柔性装甲、承重纺织品或高耐久性复合材料 [8] - 近期发展方面 公司正在扩大其重组蜘蛛丝的生产规模 近期报告显示正在为三家顶级品牌公司履行样品订单 具体名称可能在交付时公布 [9] NVIDIA - 公司是AI硬件赋能者 其GPU和嵌入式AI系统为自动驾驶汽车到机器人等一切领域提供动力 对于先进可穿戴智能体至关重要 [10] - 在“钢铁侠”式概念中 NVIDIA的技术可提供实时处理能力 以解读传感器数据、管理机器视觉并执行快速响应 且满足紧凑、高能效的要求 [11] - 近期发展方面 公司处于AI热潮中心 其CEO近期讨论了可能对OpenAI等关键合作伙伴进行“巨额”投资 以及对CoreWeave的20亿美元投资以加速AI工厂建设 目标达到吉瓦级产能 这些举措强化了公司在资助和推动前沿AI发展方面的角色 并助长了对其芯片持续爆炸性需求的预期 [12] TE Connectivity - 公司专长于坚固耐用的连接器、传感器和互连系统 专为恶劣环境设计 这正是先进可穿戴系统将面临的条件 [13] - 高性能可穿戴系统依赖数千个数据点在组件间无缝传输 从运动追踪到生物特征监测 TE的组件可构成可穿戴平台的神经系统 将材料、电子设备和AI连接成一个整体 [14]

文章核心观点 - TE Connectivity (TEL) 的股票评级被上调至 Zacks Rank 1 (强力买入) 这主要反映了其盈利预期的上升趋势 而盈利预期的变化是影响股价最强大的力量之一 [1][4] - 评级上调意味着市场对其盈利前景持乐观态度 这可能会转化为买入压力并推动股价上涨 [4][6] - 根据Zacks评级系统历史表现 Zacks Rank 1 的股票自1988年以来实现了平均+25%的年化回报 [8] Zacks评级系统分析 - Zacks评级的唯一决定因素是公司盈利预期的变化 系统追踪的是卖方分析师对当前及下一财年每股收益（EPS）预期的共识 即Zacks共识预期 [2] - 该系统利用与盈利预期相关的四个因素 将股票分为五组 从Zacks Rank 1 (强力买入) 到 Zacks Rank 5 (强力卖出) [8] - 该系统在任何时间点对其覆盖的超过4000只股票都保持“买入”和“卖出”评级的均等比例 无论市场条件如何 只有排名前5%的股票能获得“强力买入”评级 接下来的15%获得“买入”评级 [10] - 股票进入Zacks覆盖范围的前20% 表明其盈利预期修正特征优异 是短期内跑赢市场的有力候选者 [11] 盈利预期修正与股价关系 - 公司未来盈利潜力的变化（反映在盈利预期修正中）已被证明与其股价的短期走势高度相关 [5] - 机构投资者利用盈利及盈利预期来计算公司股票的公平价值 其估值模型中盈利预期的增减会直接导致股票公平价值的升降 进而引发机构投资者的买卖行为 其大规模投资行动会推动股价变动 [5] - 实证研究表明 盈利预期修正趋势与短期股价变动之间存在强相关性 跟踪这些修正来做出投资决策可能带来丰厚回报 [7] TE Connectivity具体数据 - 这家电子制造商预计在2026年9月结束的财年每股收益为10.93美元 与去年同期相比没有变化 [9] - 分析师一直在稳步上调对TE Connectivity的预期 过去三个月 Zacks共识预期上调了7.1% [9] - TE Connectivity此次被上调至Zacks Rank 1 意味着其在盈利预期修正方面位列Zacks覆盖股票的前5% 暗示该股近期可能上涨 [11]

公司近期财务表现 - 截至2025年12月的季度，公司总营收达到46.7亿美元，较上年同期增长21.7% [4] - 亚太地区营收为20.1亿美元，占总营收的43%，超出分析师预期的17.2亿美元，带来+16.88%的意外惊喜 [5] - EMEA地区营收为14.4亿美元，占总营收的30.8%，低于分析师预期的15亿美元，带来-3.83%的意外 [6] 国际营收历史对比与构成 - 与上一季度相比，亚太地区上季度营收占比为36.8%（17.5亿美元），去年同期占比为41.8%（16亿美元）[5] - 与上一季度相比，EMEA地区上季度营收占比为32.7%（15.6亿美元），去年同期占比为32%（12.3亿美元）[6] - 公司总营收中，国际市场的贡献揭示了其收入稳定性、利用不同经济周期的能力以及广泛的增长潜力 [2] 国际营收与市场展望 - 华尔街分析师预计本财季总营收为47亿美元，较上年同期增长13.6% [7] - 预计本财季亚太地区将贡献17.1亿美元（占36.3%），EMEA地区将贡献15.4亿美元（占32.7%）[7] - 预计全年总营收为192.4亿美元，较去年增长11.5%，其中亚太地区预计占36.6%（70.5亿美元），EMEA地区预计占32.7%（62.8亿美元）[8] 公司股价近期表现 - 过去四周，公司股价下跌2.7%，同期Zacks S&P 500综合指数上涨0.4% [13] - 过去三个月，公司股价下跌8.7%，同期S&P 500指数上涨2.6%，其所属的Zacks计算机与技术板块上涨2.2% [13] - 公司所属的Zacks计算机与技术板块在过去四周上涨了0.5% [13] 国际市场战略意义 - 国际市场布局有助于对冲国内经济下行风险，并提供进入增长更快经济体的机会 [3] - 国际收入趋势对于预测公司前景具有重要帮助 [9] - 全球化企业面临汇率波动、地缘政治风险和市场动态差异等复杂性 [3]

债券发行公告 - TE Connectivity plc的间接全资子公司Tyco Electronics Group S.A. (TEGSA) 已为其债券发行定价 [1] - 本次发行包括两种债券：2亿美元（2亿美金）的4.500%额外2031年票据和5.5亿美元（5.5亿美金）的4.875% 2036年票据 [9] 债券发行具体条款 - 额外2031年票据发行价格为面值的100.907%，票面利率为每年4.500%，每半年付息一次 [3] - 2036年票据发行价格为面值的99.718%，票面利率为每年4.875%，每半年付息一次 [3] - 额外2031年票据将与TEGSA于2025年5月9日发行的4.5亿美元（4.5亿美金）4.500% 2031年优先票据构成同一系列，合并后该系列票据未偿还本金总额将达到6.5亿美元（6.5亿美金） [2] 募集资金用途 - 公司计划将本次发行的净收益用于偿还现有债务，包括2026年到期的3.700%优先票据和2026年到期的4.500%优先票据，以及用于一般公司用途 [3] 发行安排与承销商 - 本次发行预计将于2026年2月9日完成 [4] - 法国巴黎银行证券公司、花旗环球金融公司、德意志银行证券公司和Goldman Sachs & Co. LLC担任本次发行的联席账簿管理人 [4] 公司背景信息 - TE Connectivity plc是一家全球工业技术领导者，致力于创造更安全、可持续、高效和互联的未来 [7] - 公司提供广泛的连接和传感器解决方案，服务于下一代交通、能源网络、自动化工厂、支持人工智能的数据中心等领域 [7] - 公司拥有超过9万名员工，其中包含1万名工程师，业务遍及约130个国家 [7]