6G技术发展现状 - 6G频段范围100GHz-10THz，峰值传输速度100Gbps1Tbps，通信延迟小于0.1毫秒，对天线、半导体材料性能要求严苛[2] - 中国、美国、芬兰、韩国等多国及华为、苹果、三星等巨头已开展6G技术研发[2] - 液晶高分子（LCP）材料因高强度、高耐热性、低介电损耗等特性，成为5.5G至6G关键国产替代材料[2] 信维通信技术优势 - LCP薄膜介电常数（Dk）2.93.2，损耗因子（Df）低至0.0010.003（@10GHz），显著优于传统PI薄膜[3] - 5G频段（28GHz/39GHz）下信号衰减极低，厚度可控制在5100μm，热膨胀系数（CTE）接近铜箔，适配折叠屏手机及可穿戴设备[3] - 公司已实现从LCP薄膜研发到模组整合的全链条突破，构建天线仿真、材料设计、量产制造一站式解决方案[8] 高分子电磁复合材料行业趋势 - 高分子电磁复材需满足宽频化、高耐温、高导热、低介电损耗等需求，以应对5.5G/6G、AI、新能源汽车等行业升级[12] - 行业聚焦低介电材料（如LCP、PI、PTFE）、碳基屏蔽材料（石墨烯、MXene）及超材料（隐身材料、电磁黑洞）研发[16] - 电磁复材在5.5G/6G基站、卫星通信、AI服务器等场景应用加速，涉及天线振子、滤波器、柔性电路板等组件[14][16] 2025高分子电磁复材论坛亮点 - 核心议题包括6G高分子复材探索、电磁屏蔽/吸波/导热材料性能调控、高频高速PCB基板技术[14][15] - 拟邀产业链上下游企业，覆盖通信、汽车电子、消费电子等领域，推动产学研合作[16][20] - 同期展示100+新材料及技术，组织校企对接、项目路演等活动，预计曝光量超100w+[25][30]