核心人才流动 - 英特尔芯片封装专家Gang Duan离职加入三星电机，其在英特尔工作17年半，曾被评为2024年度发明家，开创性工作包括使用玻璃封装半导体技术 [2] - Gang Duan于2024年6月离职，8月出任三星电机美国公司执行副总裁，三星电机计划2027年前实现玻璃基板量产 [2] - 知情人士透露此次跳槽主要出于个人原因，与两家公司战略无直接关联 [2] 英特尔战略调整 - 英特尔正将重心从AI训练芯片转向推理芯片及实际应用优化，玻璃基板技术在新战略中重要性下降 [3] - 公司2023年9月推出玻璃基板技术，Gang Duan曾表示未来AI系统将建立在超大尺寸玻璃基板上 [3] - 新战略强调财务纪律和聚焦优势领域，玻璃基板需求可通过三星电机/康宁/Absolics等供应商满足 [3] 高管团队变动 - 英特尔代工部门三位副总裁Kaizad Mistry、Ryan Russell和Gary Patton宣布退休，均来自技术开发集团 [5][6] - Gary Patton曾领导设计技术平台部门，负责开发工艺设计套件/EDA工具支持/IP库等关键设计支持工作 [7] - Patton在半导体行业经验丰富，曾任职IBM 20年/GlobalFoundries 5年，2024年末升职领导英特尔代工所有设计支持工程 [7] 组织架构重组 - 变动发生在英特尔技术开发集团2024年初启动的内部重组期间 [8] - 制造技术开发负责人Ann Kelleher将于2025年退休，过渡期担任战略顾问，职责由Naga Chandrasekaran和Navid Shahriari分担 [8] - Naga Chandrasekaran整合工艺研发与量产管理，Navid Shahriari负责先进封装战略推动芯片集成技术发展 [8]