英特尔人才流失与玻璃基板技术 - 英特尔核心员工段刚（负责玻璃基板和EMIB技术）离职加入三星，担任封装解决方案执行副总裁，其在英特尔工作17年并拥有近500项专利申请 [2] - 段刚的离职反映英特尔对非主流项目兴趣减弱，可能影响公司长期技术竞争力，尤其在玻璃基板等前瞻领域 [2][3] - 英特尔原计划2026-2030年推出玻璃基板技术，目标应用于数据中心、AI及高性能计算，并预计2030年前实现单封装容纳1兆个晶体管 [3][4] 玻璃基板技术优势 - 性能提升：玻璃基板超低平坦度可减少50%图案失真，提高光刻精度，互连密度较有机基板提升10倍 [4] - 热稳定性：玻璃基板耐高温且机械稳定性强，适合高功率芯片散热，提升半导体可靠性 [4] - 创新潜力：支持光学通道整合，实现芯片与光学系统直接通信，提升数据传输效率，并推动小芯片封装技术发展 [5] 玻璃基板技术挑战 - 制造难度：玻璃基板易碎（厚度小于100μm），需先进设备处理，且金属线粘附问题待解 [5][6] - 工艺限制：分层能力有限，需开发新方法实现高密度布线，通孔技术（如TGV）仍需完善 [6] - 成本与竞争：玻璃基板成本高于塑胶等材料，且面临硅基板等替代方案的竞争压力 [6] 行业影响与前景 - 玻璃基板技术有望重塑半导体封装标准，推动高性能计算和AI领域发展，但需克服材料与工程瓶颈 [7] - 英特尔若放弃该技术可能丧失行业领先地位，而三星通过吸纳关键人才或加速技术突破 [3][7]