市场规模与增长 - 先进封装市场规模预计从2024年的380亿美元增长至2030年的790亿美元，受益于数据中心市场快速增长[2] - 高端性能封装市场2024年规模为80亿美元，预计2030年超过280亿美元，2024-2030年复合年增长率为23%[11] - 高端封装单位数量预计从2024年约10亿单位增至2030年50亿单位以上，复合年增长率为33%[11] 市场结构与驱动因素 - 电信和基础设施是高端性能封装最大终端市场，2024年贡献超过67%收入，移动和消费市场增长最快，复合年增长率达50%[11] - 3D堆栈内存（HBM/3DS/3D NAND/CBA DRAM）是主要贡献者，预计2029年占据超70%市场份额[11] - 增长最快平台包括CBA DRAM、3D SoC、有源Si中介层、3D NAND堆栈和嵌入式Si桥[11] 技术发展 - 3D SoC混合键合成为下一代关键技术，支持更小互连间距和更大SoC表面积，台积电3D Fabric技术领先[16] - 互连间距减小是主要技术趋势，涉及TSV/TMV/微凸块/混合键合，通孔直径和晶圆厚度也将减小[16] - 芯片组和异构集成推动HEP封装应用，如英特尔Sapphire Rapids/EMIB、AMD Ryzen/EPYC/MI300等[17] - 2.5D与3D平台整合形成"3.5D封装"，未来将集成3D SoC芯片/2.5D中介层/嵌入式硅桥/共封装光学器件[17] 供应链格局 - 存储器厂商主导高端封装市场，2024年长江存储/三星/SK海力士/美光合计占54%份额[14] - 台积电以35%市场份额领先高端封装，长江存储占20%，三星16%，SK海力士13%，美光5%[14] - 顶级OSAT厂商通过UHD FO和Mold中介层方案争夺市场，并与代工厂/IDM合作[15] - 混合键合技术使OSAT处境艰难，需晶圆厂能力和充足资源应对良率损失和巨额投资[14] 行业动态 - 先进封装供应链每年受产能限制/良率挑战/新材料/地缘政治等因素重塑[5] - 新联盟形成应对供应链挑战，关键技术授权解决产能限制，芯片标准化受重视[5] - 2024-2025年新国家/公司/设施投入先进封装，趋势将持续至2025年[5] - CPO系统封装和先进集成电路载板成为紧密关联的创新领域[8]