芯片封装技术CoWoP的核心观点 - 英伟达正在探索革命性的CoWoP封装技术，有望替代现有的CoWoS方案，通过去除ABF基板层，直接将中介层与PCB连接，简化系统结构并提升性能 [4][5] - 该技术具有潜在优势：更好的热管理、更低功耗、降低基板成本、减少后端测试步骤 [18] - 商业化面临多重技术挑战，中期内概率较低，但英伟达的创新领导力不受影响 [17][23] CoWoP技术原理与优劣势 - 技术路径：芯片-晶圆中介层制造后直接安装到PCB，跳过CoWoS中的ABF基板绑定步骤 [9] - 关键挑战：PCB线/间距尺寸（目前20-30微米）远低于ABF基板的亚10微米能力，大型GPU应用存在技术瓶颈 [12][20] - 历史背景：AI加速器对I/O数量和线/间距要求极高，ABF基板在5/5微米后也可能失效 [19] 供应链影响分析 - ABF基板厂商受负面冲击：附加值可能大幅减少或消失，信号路由转移至RDL层和高端PCB [14] - PCB制造商迎重大机遇：具备mSAP技术和基板/封装工艺知识的公司更具优势 [15] - 供应链参与度局限：高附加值封装生态参与者（如台积电）参与度低，商业化可能性降低 [22] 商业化前景与英伟达创新地位 - 技术矛盾：英伟达现有路线图（CoWoS-L、CoPoS）与CoWoP方向存在冲突 [21] - 行业领导力：公司通过CoWoS-L、CoPoS、CPO等技术持续引领AI基础设施创新，GPU领域优势稳固 [24]