NVIDIA CoWoP技术升级计划 - NVIDIA计划在2027年前后将CoWoS技术升级至CoWoP解决方案 直接跳过FCBGA载板过渡设计 这将大幅增加主板PCB布线工艺与信号传输设计难度 [2] - CoWoS目前使用的先进封装载板线宽线距(L/S)在10/10微米以下 采用半加成工艺 而PCB行业主流减成法工艺的L/S集中在75-50微米 高端HDI/SLP载板极限仅达30-25微米 [2] - 在多拼大尺寸panel级PCB(≥200mm*200mm)实现10微米超细间距 当前PCB厂在成本、工艺稳定性和产品质量方面3年内无法具备批量生产能力 [2] 技术路线影响分析 - 传统PCB厂商难以从CoWoP技术中受益 IC载板厂可能通过扩大有机载板尺寸和升级设备建立新护城河 [3] - 玻璃基板开发商可能成为潜在受益者 因其导热性能和大尺寸稳定性优于PCB及有机载板 当前线宽线距已突破20/20微米 [3] - 玻璃基板面临图形化工艺控制挑战 包括大尺寸加工中的碎片问题、薄膜粘结力不足、填充能力差及精细化布线待提升 [3] 产业技术发展趋势 - 大尺寸玻璃基主板技术可能成为未来超高精度PCB发展方向 若初代CoWoP采用20/20微米精度玻璃基板 可视为产业化落地标志 [3] - 现有PCB行业技术路线与半导体级封装要求存在代际差距 半导体制程(10微米)与微电子行业(75-50微米)工艺差异显著 [2][3]