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苹果投资一家封测厂,全面布局美国芯片

苹果引领美国端到端硅供应链建设 - 公司正通过新合作伙伴关系创建美国端到端硅供应链,涉及硅生产每个关键环节[1] - 该供应链预计2025年为苹果产品生产超过190亿颗芯片[1] - 亚利桑那州台积电工厂使用美国最先进制程技术为苹果生产数千万颗芯片,苹果是其首家且最大客户[1] 晶圆生产合作 - 与GlobalWafers America合作首次为美国半导体工厂生产先进晶圆[1] - GWA使用300毫米晶圆,原料来自美国硅片包括康宁旗下Hemlock Semiconductor[1] - 德州仪器和台积电等工厂将使用这些晶圆生产iPhone和iPad设备芯片[1] 半导体制造设备合作 - 与应用材料公司合作促进美国半导体制造设备生产[2] - 德州仪器将在犹他州莱希和德克萨斯州谢尔曼工厂安装更多设备[2] - 这些工厂使用应用材料奥斯汀工厂的美国制造芯片设备及GWA先进硅晶圆[2] 创新技术合作 - 在德克萨斯州奥斯汀工厂与三星合作推出全球首创芯片制造技术[2] - 该技术将首次引入美国,为iPhone等设备优化功耗和性能[2] - 与格芯合作将更多半导体制造业务引入美国,重点生产无线技术和电源管理技术[3] 封装与测试投资 - 投资安靠公司亚利桑那州全新先进芯片封装和测试工厂[3] - 将成为该工厂首家且最大客户,加速美国芯片封装能力发展[3] - 工厂将封装和测试附近台积电晶圆厂生产的苹果芯片[3] 蜂窝半导体元件合作 - 与博通和格芯合作在美国开发生产蜂窝半导体元件[4] - 这些元件对苹果产品中的5G通信至关重要[4]