特斯拉芯片新计划披露
特斯拉AI芯片战略调整 - 特斯拉已停止Dojo项目,因资源分散用于两种不同AI芯片设计不合理 [1] - 公司将集中资源开发AI5/AI6芯片,用于训练FSD和Autopilot系统 [1][5] - AI5/AI6芯片将推广至消费产品线,包括Optimus、Cybercab和下一代Roadster [1] AI6芯片的技术定位 - AI6被视为Dojo的延续架构,性能已足够替代Dojo的超级计算机功能 [2][6] - D1与AI5/AI6共享核心设计元素,如矩阵乘法和高度并行处理 [6] - AI6采用晶圆系统设计,未来所有研发资源将集中于此 [6] 三星与特斯拉的芯片代工合作 - 三星获得特斯拉165亿美元AI6芯片代工合同,占其2024年预计销售额的7.6% [9][10] - 合同有效期至2033年底,实际金额可能远超165亿美元 [9] - 三星德州泰勒工厂将专门生产AI6芯片,马斯克将亲自监督生产进度 [7][9] 三星代工业务影响 - 交易推动三星股价上涨6.83%,收盘价70,400韩元,为10个月新高 [10] - 三星代工业务此前年亏损数万亿韩元,该订单有望改善业绩 [10][12] - 芯片采用2纳米工艺,三星需解决良率问题以确保盈利 [12] 行业竞争格局 - 三星当前全球晶圆代工市场份额仅7.7%,远低于台积电的67.6% [12] - 特斯拉订单被视为对三星技术的信任背书,可能吸引更多客户 [12] - 台积电将负责生产特斯拉AI5芯片,采用3纳米工艺 [9][12]