特斯拉芯片战略调整 - 公司叫停Dojo芯片设计项目，原项目负责人Peter Bannon离职，因资源分散于两种AI芯片设计不合理[1] - 未来AI5、AI6及后续芯片将专注支持人工智能和自动驾驶训练，AI6由三星电子代工，订单规模达165亿美元[1] - AI5芯片由台积电代工，初期在中国台湾生产，后续转移至美国亚利桑那州[2] 技术架构整合 - 直接采用AI5和AI6芯片训练自动驾驶系统，通过集成多芯片主板降低网络布线复杂度及成本[3] - 放弃双轨策略（车用推理与云端训练分立），因实际运作导致资源分散和成本上升[3] - AI5性能跨代提升显著，可满足FSD架构训练需求，内部评估整合数千片AI5晶片用于下一代AI模型训练（暂称Dojo 3）[3] Dojo与AI6的技术延续性 - Dojo原采用晶圆系统设计（5×5网格）和蚀刻互连技术，高速数据传输特性将延续至AI6架构[3][5] - Rivian高管Phil Beisel指出，AI6实质是Dojo的广义延续，未来所有研发资源聚焦AI6[5][6] - 马斯克确认公司资源将集中投入单一芯片架构（AI6），不再并行开发差异较大的设计[6][7] 行业技术趋势 - 加速计算（Accelerated Computing）自2023年末成为主流技术趋势，引发全球关注[11]