台积电退出6吋晶圆制造业务 - 台积电将在2027年结束最后一座6吋厂营运，将产线转投入先进封装业务 [2] - 公司声明未来两年逐步退出6吋晶圆制造，并整合8吋产能以提升效益，不影响财务目标 [2] - 电源IC设计客户将面临转单潮，台积电子公司世界先进可能优先受惠 [2] - 台积电在台湾仅剩最后一座6吋厂，此前已整合三座8吋厂，显示资源向先进制程/封装集中 [3] 全球硅片厂商缩减小尺寸晶圆产能 - 德国Siltronic AG计划2025年7月停止生产直径小于150mm的晶圆，因需求转向大尺寸晶圆 [5] - Siltronic的SD晶圆业务近年收益显著下降，300mm晶圆年增长率达6% [5] - 日本SUMCO重组宮崎工厂，200mm生产2026年底结束，125/150mm晶圆因盈利不足撤出 [6] - SUMCO重组导致2024财年非经常性损失58亿日元（含库存减值46亿日元） [6] 行业技术转型与竞争格局 - 技术趋势推动300mm晶圆成为主流，小尺寸晶圆经济效益丧失 [9] - 国内厂商如华润微（6吋产能23万片/月）、士兰微加速布局，加剧6吋市场竞争 [10] - SiC领域Wolfspeed/意法半导体/罗姆已量产8吋晶圆，Wolfspeed此前关闭2座6吋厂并裁员20% [9] - 大陆厂商向8/12吋扩张，进一步挤压国际大厂市场份额 [10]