AI填料：下游AI驱动电子级高端应用 - 球形硅微粉和球形氧化铝是半导体电子粉体核心材料，广泛应用于覆铜板、芯片封装等领域，凭借高填充性和高导热性提升电子产品可靠性[2] - AI大模型发展对高频高速覆铜板和芯片封装用填料提出更高要求，超纯球形二氧化硅成为高频高速覆铜板主流选择，Low-α球硅及Low-α球铝是HBM封装主要填料[2] - 大模型驱动AI服务器市场快速扩张，预计2025年AI服务器将占服务器市场总价值的70%以上，规模达2980亿美元，推动上游填料需求[18] 高速覆铜板：高阶CCL加速渗透 - 性能提升：AI服务器要求PCB采用Very Low Loss或Ultra Low Loss等级覆铜板，介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)要求逐级降低，M7及以上等级对填料指标要求更严格[3][24] - 用量增加：PCIe协议升级使PCB板层数从PCIe3.0的8-12层增至PCIe5.0的16-22层，高性能球形硅微粉在CCL中填充比例扩大至40%以上[3][29] - 价值量增长：高阶CCL采用高端球形硅微粉，日本企业售价达每吨几万至十几万元，2021年高性能球形硅微粉在覆铜板用硅微粉市场中占比超44%[4][30] HBM封装关键材料 - Low-α球铝是HBM封装关键填料，能预防α射线引发的芯片软失效，占GMC重量的80%以上，散热要求越高占比越高[5][36] - HBM市场规模将从2022年27亿美元增长至2029年377亿美元，年复合增速38%，2030年有望突破1000亿美元，带动Low-α球铝需求[5][34] - 联瑞新材是国内领先电子级硅微粉生产商，产品包括Low-α球形二氧化硅和氧化铝，2024年营收同比增长34.94%，拟扩产超纯球形二氧化硅和高导热球形氧化铝[40][41] 技术路线与市场前景 - 球形硅微粉有三种量产技术路线：火焰熔融法、直燃/VMC法、化学合成法，性能和单价依次上升，日系企业主导高端技术[10] - 国内高频高速覆铜板用功能填料市场规模2019年1.1亿元，预计2025年达11.1亿元，复合增速47%；环氧塑封料用功能填料需求2019年9.2万吨，预计2025年18.1万吨，复合增速11.94%[19] - 松下电工MEGTRON系列是覆铜板分级标杆，M4为low loss级别，M7为super ultra low loss级别，英伟达GB200采用MT等级覆铜板[22][24]