苹果自研无线芯片计划 - 公司自研无线芯片转型始于iPhone 16e的C1芯片，并计划扩展到更多产品类别，整个iPhone 17系列将搭载自研Wi-Fi芯片 [2] - 自研硬件不仅限于手机，其他设备也在覆盖范围内，包括M5 MacBook Air系列 [2] - 公司意在减少对博通和高通等供应商的依赖，通过自研零部件实现更高自主权 [2] 自研芯片技术细节 - 自研无线芯片目标为提升效率并节省空间，计划将Wi-Fi、蓝牙和蜂窝通信芯片整合在单一封装中 [2] - 当前组件分别焊接在逻辑板上，增加生产成本且无法享受集成优势，整合将从iPhone 17开始 [2] - M5 MacBook Air可能仅首发自研Wi-Fi芯片，蓝牙集成或留待后续机型，体现公司循序渐进的技术转型策略 [3] 产品规划与性能预期 - M5 MacBook Air将保持13英寸和15英寸两种尺寸，外观设计与M4系列一致 [3] - 新一代便携式Mac预计2026年第一季度发布，自研芯片可能与iPhone 16e的C1类似 [3][4] - 自研芯片通过深度整合设计优化性能与能效，有望提升续航表现，更多细节将在明年发布会公布 [4]