液冷技术趋势 - 英伟达GB200 NVL72采用冷板式液冷 液冷服务器比风冷版性能高25% 功耗降低30% [1] - TPU芯片液冷比例将大幅上升 预计超过65% 因v7单卡算力达4614tflops 较v6的1836tflops提升2.5倍 单芯片内存提升4.5倍 [1] - 微软宣布所有Azure区域数据中心均支持液冷技术 提升设备灵活性和可替代性 [3] 芯片与服务器市场动态 - 英伟达2024年预计出货近3万台GB200 近1万台GB300 以及超200万张B200单卡 [5] - 2025年GB300出货预期上调至10万台 机柜将全部采用液冷方案 并可能引入国产供应链以降低成本 [5] - MI355X液冷方案可扩展至128卡(2U-5U机架) 而MI350仅支持64卡扩展 [5] 行业资本开支与产能 - 微软过去12个月新增数据中心容量超2吉瓦 行业正朝吉瓦级和多吉瓦级数据中心发展 [4] - 液冷设备在机柜中的价值量已超过电源 成为除芯片外的第一梯队组件 [6] 供应链变化 - 国产液冷设备厂商自2023年7月开始进入国际供应链 部分企业已获得实质性订单 [6] - TPU芯片因单价仅为B200的1/4 可能优先选择性价比更高的国产液冷解决方案 [1]