公司融资动态 - 公司向特定对象发行股票的申请已获上交所审核通过 后续将提交中国证监会履行注册程序 [1] - 本次定增拟募集资金不超过49 8亿元 主要用于面向大模型的芯片平台和软件平台研发 [3] - 计划发行不超过2087 28万股 募集资金重点投向三大领域：29亿元用于芯片平台项目 16亿元投入软件平台研发 4 8亿元补充流动资金 [3] 募投项目规划 - 募投项目将针对大模型技术演进需求 开展智能处理器技术创新 研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案 [3] - 建设先进封装技术平台 提升智能算力产品对大模型技术发展的适应性 [3] - 通过"芯片+软件"协同创新 构建面向大模型的全栈解决方案 [4] 公司技术布局 - 公司自2016年成立以来已形成完整的云边端产品矩阵 凭借智能处理器指令集 芯片微架构等核心技术推出思元系列云端芯片和边缘计算产品 [4] - 在运营商 金融 互联网等多个行业实现商业化落地 [4] - 此次加码大模型芯片研发 将进一步巩固其在AI算力基础设施领域的技术优势 [4] 行业发展趋势 - 随着ChatGPT等大模型的爆发 全球AI算力需求呈现指数级增长 [4] - 芯片平台项目将提升复杂模型下的计算效率 软件平台致力于优化算法开发和应用部署的全流程 [4] - 二者协同有望突破大模型落地中的算力瓶颈 [4] 战略影响评估 - 若定增顺利落地 将显著增强公司的研发实力和资金储备 为其在激烈的AI芯片竞争中赢得先机 [4] - 在AI大模型引发全球算力军备竞赛的背景下 公司的战略布局或将重塑国产AI芯片产业格局 [4]