液冷技术发展 - GB300液冷系统覆盖80%以上发热元件，采用直接芯片冷却(DLC)架构，冷却液通过微通道冷板直接贴合高功耗元件实现精准热传导 [1][2] - 英伟达计划2027年推出的Rubin Ultra NVL576 Kyber机架将实现100%液冷，彻底摒弃风冷 [1][2] - 从H100到Blackwell架构，液冷成为必选项，2026年有望迎来出货潮 [1][3] 市场规模预测 - 2026年GPU液冷市场有望达800亿元，按单机柜价值量70万元计算，预计出货10-12万个机柜 [1][3] - 冷板式液冷四大零组件(冷板/CDU/UQD/Manifold)占GB200 NVL72散热方案总价值的90%以上 [3] - GB300架构升级将冷板用量从GB200的54片提升至126片，UQD尺寸缩小至1/3但用量翻倍 [3][41] 技术应用场景 - 冷板式液冷分为一次侧(室外循环)和二次侧(室内循环)两大系统，二次侧包含冷板/CDU/UQD/Manifold等核心组件 [28][29] - 谷歌TPU集群已实现GW级运行规模并保持99.999%高可用性，Meta计划2025-2026年推出100-150万颗ASIC芯片 [4][49] - 亚马逊Trainium2 ASIC芯片预计2025年出货量达140-150万颗，谷歌TPU预计2025年出货150-200万颗 [4][56] 产业链机会 - 中国企业凭借制造业和材料学基础优势，有望诞生国际一流液冷公司 [1][5] - 奇鉉科技切入GB200/GB300核心供应链，7月营收年增92.65% [5][65] - 曙光数创是国内唯一实现浸没相变液冷大规模商业化部署的企业，2021-2023H1市占率56% [5][68] - 英维克UQD产品进入英伟达MGX生态系统，累计交付达1.2GW [5][76] 技术演进趋势 - 芯片散热从一维热管线式均温发展到三维3D VC技术，最终演进到液冷技术 [19] - Blackwell架构性能激增，液冷方案成为必须选择，FP4精度算力在液冷情况下可达20petaflops [25] - 高密度节点部署提升单机柜计算能力，GB200 NVL72功耗达120kW，为H100的10倍以上 [18]