AMD Zen 7处理器技术规划 - 下一代Zen 7处理器将延续AM5插槽设计，支持32核64线程配置，兼容现有AM5主板用户升级路径[2][3] - Zen 7架构将包含四种核心变体：标准高性能Zen 7、高密度Zen 7c、低功耗Zen 7及高效能Zen 7，旗舰Epyc型号或达264核（8×33核CCD）[5] - 采用三级核心战略：高性能核心、高密度核心及新型低功耗核心，支持AI工作负载和云端虚拟机等场景[5] 技术规格升级 - 计算芯片(CCD)采用台积电A14工艺，集成背面供电网络，3D V-Cache芯片组保留N4节点，L2缓存翻倍至2MB/核[6] - 支持L3缓存通过V-Cache扩展至7MB/核，标准CCD保留32MB共享L3，IO芯片升级支持更高内存速度[4][6] - 相比Zen 5c的192核上限，Zen 7服务器版本核心数提升37.5%至264核[5][6] 产品路线图与行业影响 - AM5插槽生命周期延长至2028年，覆盖Zen3到Zen7四代产品，创CPU插槽支持时长记录[2][3] - Zen 6（2026年）将率先采用改进版IO芯片，Zen 7（2028年）流片计划2026年末启动[4][6] - 与英特尔LGA 1954插槽策略形成竞争，双方均延长平台兼容周期[3]