中国台湾半导体产业产值预测 - 中国台湾半导体产业2025年产值预计达新台币6.5万亿元（约2166亿美元），同比增长22.2%，较5月预测的19.1%增幅上调[1] - 增长主要受集成电路（IC）制造领域超预期表现驱动，其中IC制造业产值预计达新台币4.36万亿元，同比增长27.5%，高于此前23.1%的预测[1] - 纯晶圆代工业务产值预计达新台币4.16万亿元，同比增长28.3%，台积电为全球该领域领导者[1] 细分领域表现 - IC封装领域产值预计同比增长13.5%至新台币4803亿元[2] - IC测试领域产值预计达新台币2305亿元，同比增长15.2%[2] - IC设计领域产值预计增长12.1%至新台币1.42万亿元，低于此前13.9%的预测增幅[2] 季度数据 - 第二季度半导体产业产值达新台币1.6万亿元，环比增长7.4%[2] - IC制造业第二季度表现最佳，产值达新台币1.06万亿元，环比增长10.4%[2] - 预计第三季度半导体产业产值环比增长4.8%至新台币1.68万亿元，其中IC制造业产值预计环比增长7.3%至新台币1.15万亿元[2] 增长驱动因素 - 人工智能应用全球需求强劲推动行业增长[1] - 台积电将2025年销售增长预测从24-26%上调至30%，主因AI应用对高算力芯片需求增加[1]