PCB设备行业 - 算力PCB加速扩产驱动行业增长，扩产计划以高阶HDI和高多层板为主，层数和孔密度增加显著拉动设备需求 [2] - 预计2029年PCB专用设备市场规模达108亿美元，2024-2029年CAGR为8.7%，高于2020-2023年的3.6%，其中钻孔/曝光/电镀设备增速更高，CAGR分别为10.3%/10.0%/9.8% [2] - 高端设备国产替代加速，国内企业凭借技术创新、产能规模和成本优势逐步替代海外供应 [2] 大族数控H1业绩 - 上半年收入23.8亿同比+52.3%，归母净利2.6亿同比+83.8%，扣非归母净利2.5亿同比+101.3%，毛利率30.3%同比+1.0pct，净利率11.0%同比+1.8pcts [3] - 收入增长主要来自AI服务器高多层板需求旺盛及机械钻孔和创新设备销售增长，盈利能力提升得益于产品结构升级和规模效应 [3] - 钻孔设备收入占比71%同比+72%，检测设备收入占比9%同比+82%，成型设备收入占比6%同比+4%，曝光设备收入占比5%同比-23%，贴附设备收入占比2%同比+46% [3] 公司技术优势与成长逻辑 - 机械钻孔设备在高多层扩产中量价齐升，高多层板对设备技术要求更高，公司CCD六轴独立机械钻孔机价值量翻倍，已获批量采购 [4] - CO2激光钻孔设备行业紧缺，公司超快激光方案具有技术优势，节省后处理工序且良效率更高，已获头部PCB厂小批量订单 [5] - 预计H2收入环比增长，全年PCB订单超50亿，2026年有望维持高增速 [4] 投资建议 - 公司为全球PCB设备龙头，连续16年内资排名第一，AI算力PCB扩产和产品高端化升级驱动新一轮成长 [6] - 预测2025-2027年营收和利润持续增长，首次覆盖给予"**"评级 [6] PCB设备分类与工序 - 曝光设备：LDI设备解决高解析度及对位精度挑战 [7] - 压合设备：确保多层PCB机械完整性和电电气一致性 [7] - 钻孔设备：机械钻孔和激光烧蚀技术加工通孔、盲孔及微孔 [7] - 电镀设备：精确控制金属层厚度和均匀性 [7] - 检测设备：验证层间对位精度、连通性及电路无缺陷 [7] - 成型设备：精密切割确定PCB最终轮廓 [7] - 贴附设备：自动化涂布干膜光阻层或粘合材料 [7] 不同PCB类型的设备需求 - 普通多层板：激光直接成像系统+机械钻孔设备为主 [13] - 高多层板：CCD机械钻孔设备需求提升 [13] - HDI板：CO2激光钻孔设备为主，新型激光钻孔设备逐步应用 [13] - 封装基板：CO2激光钻孔设备+ABF蚀刻设备 [13] - FPC及刚挠结合板：UV激光钻孔设备+机械成型设备 [13]