半导体行业院士候选人 - 芯片半导体集成电路领域多位专家入选2025年院士增选有效候选人名单，中科院639名与工程院660名候选人中半导体领域专家备受瞩目 [1] - 长江存储首席科学家霍宗亮主导攻克三维闪存"卡脖子"难题，实现从64层技术追赶、128层并跑到232层领跑的跨越发展 [3][7] - 江丰电子首席技术官姚力军打破美国、日本在超高纯溅射靶材领域的长期垄断，填补国内空白 [3][7] - 飞腾信息首席科学家窦强作为飞腾系列CPU总设计师，牵头攻克高性能CPU关键技术 [3][7] - 其他半导体领域专家包括东南大学时龙兴、电子科大张万里与杨建宇等在集成电路设计、电子薄膜材料与器件等领域各有建树 [3] 院士增选机制 - 院士增选每两年一次，2025年4月启动，评选秉持严格标准 [3] - 中国科学院2025年院士增选有效候选人共639人，分专业学部按姓氏拼音排序 [6][8] - 中国工程院2025年院士增选有效候选人共660人，分学部按姓氏拼音排序 [22][23] 候选人专业领域分布 - 数学物理学部98人 [8][9] - 化学部105人 [10][11][12] - 生命科学和医学学部125人 [13][14] - 地学部96人 [15][16][17] - 信息技术科学部61人 [18] - 技术科学部104人 [19][20]