公司扩产投资计划 - 公司公告珠海金湾基地50亿元扩产投资计划 包括在高多层工厂技术改造补齐瓶颈工序产能、HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线、投资新建高阶HDI工厂、利用储备用地增加投资强化关键工序产能 [1] - 扩产项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高阶HDI、HLC、SLP产品 建设周期为2025年至2027年 [1] - 此次扩产投资将整合珠海金湾基地资源 增强公司高端产品制造能力 强化高端产品供应交付能力 满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户需求 [1] 产能与技术能力 - 珠海金湾工厂现有高多层年产能120万平米 具备最高层数≥64L的量产能力 HDI/SLP年产能30万平米 具备16层任意阶HDI量产能力 [1] - 50亿扩产投资将进一步提升公司高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力 为公司在NV及ASIC领域取得弹性算力PCB订单奠定产能基础 [1] - 公司有望在海外及国内核心算力客户未来产品中的高阶HDI、HLC（含正交背板）、SLP（含CoWoP）等产品技术取得积极进展 [1] 行业需求与市场机会 - AI服务器中高多层板以及高阶HDI厚板的用量需求将保持快速增长 产业链中高端产能目前处于相对紧缺状态 [1] - 公司在算力高端产能紧缺的背景下 有望在北美N客户取得高端料号新的进展 [2] - 公司下游应用领域广泛 技术及客户卡位较佳 数通及汽车领域产品持续导入放量 高端产能不断释放 业务结构有望得到优化 [2]