核心观点 - 公司25H1营收同比增长11.4%至2.5亿元，归母净利润同比增长15.2%至0.72亿元，毛利率54.88%，净利率29% [1] - Q2营收环比增长26.6%至1.38亿元，毛利率环比提升0.8个百分点至55.2%，主要受益于新产品利润贡献 [1] - 公司车载Serdes芯片进入eBike、无人机等新领域，AI端侧、超算、数据中心领域新品研发进展顺利 [2] - 研发投入同比增长23%至5706万元，新增2家晶圆厂提升供应链稳定性，28nm/22nm工艺研发实现20Gbps传输速率 [3] 财务表现 - 25H1营收2.5亿元（同比+11.4%），归母净利润0.72亿元（同比+15.2%），股份支付费用663万元 [1] - Q2营收1.38亿元（同比+17.4%/环比+26.6%），归母净利润0.43亿元（同比+38.3%/环比+50.9%） [1] - 毛利率54.88%（同比微增），净利率29%（同比+1个百分点），Q2净利率31.2%（同比+4.7个百分点/环比+5个百分点） [1] 业务进展 - 车载Serdes芯片通过AEC-Q100 Grade2认证，新增2个认证产品 [2] - PCIe、SATA协议芯片进入流片阶段，应用于AI训练、推理运算的数据传输和存储 [2] - 端侧AI视频桥接芯片升级，商显和安防多输入芯片单通道速率达12Gbps [2] 研发与供应链 - 研发投入5706万元（同比+23%），占营收比例23.1% [3] - 新增2家晶圆厂和1家封装厂，实施多地备份产能模式 [3] - 28nm/22nm工艺研发实现20Gbps传输速率，工艺迭代升级 [3] 未来布局 - 产品覆盖PC周边、显示器、视频会议、AR/VR领域，重点拓展汽车和HPC市场 [1] - 高速数据传输芯片面向AI&边缘计算、先进通讯领域，潜在市场包括超算/AI/数据中心/消费电子 [2]