产品发布与量产情况 - GB300已开始量产发货 目前以测试订单为主 国内可接B300订单但量较小 [1] - GB200已大量出货 GB300与GB200共享架构和软件 可实现无缝衔接 [1] - NVL72每周产能约1000个机架 当前满负荷生产 预计三季度进一步加速产能爬坡 [1] - 为Rubin平台开发六款新芯片 所有芯片均已完成台积电流片 [2] 技术性能与能效 - GB300 NVL72每瓦特能耗处理token数提升10倍 [1] - B系列相比H系列每token能效提高50倍 [1] - 全程未提及CPO技术 原定2026年下半年Rubin服务器采用CPO交换机的计划可能因技术不成熟延迟 [3] 市场需求与业务表现 - AI基础设施资本开支预计2030年达3-4万亿美元 前四大云服务提供商资本支出已翻倍增长至约6000亿美元 [1] - 游戏业务第二季度收入43亿美元 同比增长49% 主要由GeForce RTX系列驱动 [3] - 网络业务创73亿美元历史收入纪录 SpectrumX网卡/InfiniBand/NVLink产品线需求强劲 [4] - 主权AI收入目标超200亿美元 较去年增长一倍多 [4] - H100和H200已售罄 ODM或有少量库存 后续将全面转向B系列 [3] 中国市场动态 - H20获许可但尚未发货 原预计收入20-50亿美元 [3] - 中国市场预计为英伟达带来500亿美元机会 且每年增长率达50% [6] - 将推出B系列特供版（疑似B30A）继续争取中国市场 [4] 技术路线与竞争格局 - ASIC替代GPU可能性较低 因加速计算需统一编程模型和全流程支持 英伟达平台具备架构适配优势 [5][6] - 国产GPU存在发展空间 因中国市场年增50%的速率 [6]