台积电在美国的先进封装投资 - 台积电正大力投资以确保在美国建立先进封装产能，作为其在美国138万亿韩元（约1000亿美元）新投资的一部分，该投资包括新建3座晶圆代工厂、2座先进封装厂及一座大型研发中心[2] - 两座先进封装厂AP1和AP2将落地亚利桑那州，计划于明年下半年开工建设，预计2028年投入量产[2] - AP1厂将专注于SoIC（系统整合芯片）3D堆叠封装技术，该技术通过垂直堆叠芯片且不使用传统凸点来缩小芯片间距，从而提升数据传输速度和能效[2] - AP2厂将专注于CoPoS（芯片-面板-基板）技术，这是一种基于矩形面板的2.5D封装工艺，相比传统圆形晶圆能更高效地布局中介层，支持更大尺寸芯片制造并提升生产效率[3] 美国半导体供应链战略背景 - 台积电在美国加速部署先进封装产能与供应链安全考量密切相关，美国政府正通过补贴、关税等手段推动半导体产业回流本土[3] - 受此影响，全球科技巨头更倾向于在美国完成芯片量产和封装，以降低供应链风险[3] 三星电子的美国投资策略 - 三星电子正在美国得克萨斯州建设2纳米级先进晶圆厂，投资额达370亿美元，目标是为特斯拉量产其价值约22万亿韩元的新一代AI芯片"AI6"[4] - 与台积电相比，三星在先进封装投资方面显得谨慎，部分原因是缺乏明确的客户需求支撑，且其资源已集中于先进制程研发及新厂建设[3] - 特斯拉AI6芯片采用传统的倒装芯片键合封装工艺，业内认为大规模模块化制造的先进封装订单更可能被英特尔拿下，因此三星缺乏在美国抢先布局的迫切理由[5] - 行业人士指出，三星要顺利量产特斯拉的2纳米芯片本身面临巨大挑战和风险，在此情况下追加巨额封装投资可能使公司承受过大压力[5]