如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容 编译自 zdnet 。 在美国政府大力推进本土半导体供应链强化战略的背景下，主要晶圆代工厂台积电（TSMC） 正 积极在当地建设最先进的晶圆代工厂和封装厂。相比之下，三星电子虽然也在美国建设先进晶圆 厂，但在先进封装投资方面却显得谨慎，这使得业界对两家公司未来的动向格外关注。 据业内29日消息，TSMC 正在大力投资，以确保在美国建立起先进的封装产能。 此前，TSMC 已于今年3月宣布在美国追加 1000亿美元（约合138万亿韩元）的新投资项目，具体 包括新建3座晶圆代工厂、2座先进封装厂，以及一座大型研发中心。 据悉，TSMC 的两座先进封装厂将落地在亚利桑那州，命名为 AP1 和 AP2。两厂计划从明年下半 年开工建设，预计将在 2028年投入量产。 根据媒体报道，AP1 主要生产 SoIC（system-on-integrated-chips）。SoIC 属于一种3D堆叠封装 技术，通过将芯片垂直堆叠来实现互连，并且不使用传统的凸点（Bump），从而缩小芯片间距， 大幅提升数据传输速度和能效表现。 然而，三星在这一投资上显得有所顾虑。由于缺乏明确 ...