核心观点 - 公司25H1收入70.95亿元同比+20.93% 但归母净利6.50亿元同比-1.06% 主要受毛利率下滑2.60pct影响 高端产品产能爬坡及订单放量推动收入增长 技术突破强化AI服务器/汽车电子领域竞争力 [2][3][5] - PCB业务在AI算力基建与汽车智能化双赛道驱动下 通过高端产能升级与新兴领域布局打开成长空间 汽车电子领域蝉联全球第一大供应商 AI服务器/光模块等高附加值产品进入订单转化期 [4][5][6] 财务表现 - 25H1毛利率21.40%同比-2.60pct 净利率9.21%同比-1.90pcts Q2毛利率21.95%环比+1.17pcts 显示产品结构优化及高端产能稼动率提升 [2][3] - Q2收入37.52亿元同比+20.08%环比+12.22% 扣非归母净利3.06亿元环比+31.75% 期间费用率11.33%同比-0.17pct 经营效率持续改善 [3] 技术突破与产品进展 - AI服务器领域实现高阶HDI/PTFE软硬结合板稳定量产 完成国际头部客户认证 高密度高阶HDI制造能力提升 [4] - 高速通信领域1.6T光模块PCB技术突破 800G光模块批量出货 完成224G交换机预研布局 [4] - 通用服务器领域突破BirchStream平台高速PCB技术 服务器超高层Z向互联PCB研发取得重大进展 [4] - 卫星通信领域在相控阵雷达板实现终端应用 低轨卫星专利储备奠定量产基础 [4] 产能与产能布局 - 珠海金湾基地HLC/HDI项目完成技术改造突破产能瓶颈 高端产能稼动率显著提升 [3] - 泰国基地高端HDI产能建设及珠海金湾50亿元扩产项目 提升AI服务器/交换机/光模块所需的高阶HDI/HLC/SLP产能 [5] 业务领域拓展 - 汽车电子领域蝉联全球第一大PCB供应商 加速导入七代毫米波雷达板/线控底盘/埋功率器件产品 激光雷达/域控制器量产项目建立先发优势 [5] - 消费电子领域高密度软板/软硬结合板技术优势扩大 配合AIPhone/折叠屏/智能穿戴客户开发高阶方案 [4][6] - AI硬件侧加速突破 AI服务器/光模块/高速交换机等高附加值产品进入订单转化期 深度参与国际云厂商ASIC前沿开发 [3][5]