公司重组交易 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华力微97.4988%股权 并向不超过35名特定对象发行股票募集配套资金 [1] - 发行价格为43.34元/股 较停牌前78.5元/股折价约44.79% [5] - 募集资金用于补充流动资金 偿还债务 支付现金对价及标的公司项目建设 其中补充流动资金及偿还债务比例不超过交易价格的25%或募集资金总额的50% [5] - 交易不会导致实际控制权变更 构成关联交易 [5] 公司财务与股价表现 - 上半年营业收入80.18亿元 同比增长19.09% 归母净利润7431.54万元 同比下降71.95% [7] - 停牌前股价创年内新高78.5元/股 今年以来涨幅达68.93% 市值约1358亿元 [3] - 股票于8月18日停牌 9月1日复牌 [1][3] 重组战略动机 - 全控华力微主要为履行消除同业竞争承诺 [7] - 华力微从事12英寸晶圆代工服务 交易可提升公司12英寸晶圆代工产能 实现工艺平台深度互补及协同效应 [7] 行业并购动态 - 年内半导体行业并购重组达139例 较2024年同期115例增长24例 [9] - 并购集中于设备 材料 设计环节 重点涉及刻蚀设备 光刻胶 碳化硅等赛道 [9] - 8月10日至14日5天内发生5起半导体并购事件 包括万通发展收购数渡科技 永吉股份收购特纳飞 广立微收购LUCEDA 衢州发展收购先导电科 康达新材以2.75亿收购中科华微51%股权 [9] - 行业并购活跃受政策红利及技术整合需求驱动 特点体现为强强联合与曲线上市并行 [9]