集邦科技今日发布最新调查指出，今年第2季因中国消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智 能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十 大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。其中，台积电更受惠AI及高效能 运算（HPC）芯片需求强劲，营收持续提升，季增18.5%，市占更首度站上70%，达70.2%。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自联合报 。 量，与晶圆代工价格偏低的因素相抵后，其第2季营收为3.6亿美元，季增近3%；力积电第2季晶圆 出货季增，部分与ASP微幅下滑相抵，营收季增5.4%至3.5亿美元，市占第十名。 先进芯片涨价最高10％ 台积电目前是全球各大科技巨头的半导体采购首选，在客户采用率方面拥有最高的市占率。由于目 前还没有遇到真正的竞争对手，意味着台积电掌握着「价格战」的主动权。外媒wccftech引述 DigiTimes报导，台积电已通知客户，涵盖5纳米、4纳米、3纳米和2纳米等芯片将涨价5-10%。 集邦进一步表示，第3季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新 品主芯 ...