核心业绩表现 - 2025财年二季度营收150亿美元 同比增长20% 超分析师预期149.6亿美元 [1] - 非GAAP调整后净利润77.87亿美元 同比增长44% 超预期77.4亿美元 [1] - 调整后EPS为1.58美元 同比增长43.6% 超预期1.56美元 [1] - 三季度营收指引158亿美元 同比增长21% 环比增长5% 超市场预期157亿美元 [8] 半导体业务分析 - 半导体部门收入84亿美元 占总营收56% 同比增长17% 毛利率69%同比上升140bp [1] - AI业务收入超44亿美元 同比增长46% 连续九个季度环比增长 [1] - 定制AI加速器实现两位数增长 AI网络业务同比增长超170% [1] - 非AI业务收入40亿美元 同比下降5% 复苏缓慢 [1] - 三季度AI半导体收入预计51亿美元 同比增长60% 非AI半导体收入预计40亿美元 [8] 基础设施软件业务 - 基础设施软件收入66亿美元 占总营收44% 同比增长25% [2] - 毛利率达93% 反映企业客户向订阅模式转换成功 [2] - 三季度收入预计67亿美元 同比增长16% [8] ASIC业务进展 - 2026年台积电CoWoS产能指引从14万片上调至18万片 [4] - 谷歌TPU需求超预期 2026年起将向xAI/Meta等外部客户销售 [4] - 现有三大ASIC客户为谷歌/Meta/字节 另有四家客户筹备中 [4] - TPU v6p芯片2025年下半年快速放量 Meta MTIA 3nm ASIC等新项目推进中 [4][9] 网络芯片优势 - 以太网交换芯片和PHY芯片全球市场份额超50% [7] - Tomahawk 6于6月开始出货 交换容量达102.4Tbps 采用3nm工艺和CPO技术 [7] - 产品获谷歌/Meta/亚马逊/微软等云服务提供商及思科/华为等设备商广泛采用 [7] 市场预期与评级 - AI业务收入占比预计2025年突破50% 2027年达65% [9] - 多家机构上调目标价：大摩357美元/花旗315美元/小摩325美元 [9] - 年初至今股价上涨30.4% 业绩公布后累计涨幅22.5% [9] - 2026财年将受益于TPU v7 3nm/OpenAI 2-3nm ASIC等新项目导入 [9]