公司战略与市场定位 - 公司计划在2026年业务扩大 重点关注机器人和航空航天应用[4] - 公司预计2028年做好IPO准备 并考虑在美国上市[2][5] - 公司已通过股权和政府融资筹集近1亿美元 投资者包括日本瑞萨电子和SBI Holdings[5] 技术优势与产品特性 - 公司芯片Sakura-II在计算能力相当情况下 能效比英伟达H100芯片高出四倍[5] - 芯片设计通过减少内存访问降低能耗 解决"内存墙"技术问题[6] - 芯片可直接在边缘设备（如卫星/智能手机）处理AI工作负载 无需依赖数据中心[2] 商业合作与应用场景 - 公司与美国国防部下属国防创新部门签订原型合同 系日本半导体公司首次加入该项目[3] - 与日本月球任务初创公司ispace合作探索低功耗AI引导的月球着陆和导航[3] - 正与"美国大型航空航天公司"测试芯片在商用飞机运行AI的功能[3] 行业竞争格局 - 边缘AI芯片市场被认定为完全开放的竞争环境 英伟达未占据主导地位[2] - 公司定位为无晶圆厂芯片设计企业 商业模式类似英伟达但规模较小[5] - 芯片专注于特定AI部署流程 与英伟达通用型芯片形成差异化竞争[5]