行业背景与趋势 - 在5G、人工智能、云计算等技术推动下，全球数据流量持续激增，数据中心正迅速向400G、800G及未来1.6T更高速率升级 [2] - 光模块功率密度显著提升，发热量急剧增加，散热问题成为影响传输稳定性、信号完整性及器件寿命的核心瓶颈 [2] - 温度每上升10℃，器件寿命可能缩减一半，传统导热材料已难以应对严峻的热管理需求 [2] - 导热界面材料（TIMs）需在高导热、低应力、长期可靠性及自动化工艺兼容性之间实现最佳平衡 [2] 光模块散热技术挑战 - 光模块内部结构高度集成，热源与外壳距离极小，界面热阻成为散热路径主要瓶颈 [3] - 微观不平整表面及缝隙中残留空气形成隔热层，严重影响热量导出，导致芯片结温持续升高 [3] - 散热问题可能引起信号衰减、误码率上升，甚至器件提前失效 [3] 阿莱德创新产品TGEL-SP901 - 公司推出新一代单组份预固化导热凝胶TGEL-SP901，导热系数高达9W/(m·K) [5] - 产品针对高速光模块、封装光学及高功率电子设备的高热流密度散热需求 [5] - 产品通过严苛环境可靠性测试，包括高温125℃老化、-40℃~125℃冷热冲击老化和85℃/85%RH高温高湿老化 [13] - 经过1000小时老化测试后，凝胶导热系数保持稳定，无析油、干裂现象 [8][14] 产品核心性能优势 - 具备9W/(m·K)超高导热率，可应对超过200W的芯片散热挑战 [8] - 凝胶态材质柔软低应力，完美填充微小缝隙，对精密元件施加应力极小 [8] - 具有优异点胶性能，出胶均匀无拉丝，适配现代化大规模自动化产线需求 [8][11] - 通过挥发份测试，72小时加热后玻璃表面无明显油渍或蒸发冷凝物 [10] 典型应用场景 - 适用于400G/800G/1.6T光模块DSP芯片散热及激光器TOSA散热 [16] - 为5G前传/中传光模块提供25G/50G PAM4整体散热解决方案 [17] - 应用于CPO共封装光学中的硅光芯片与驱动芯片界面散热 [18] - 公司导热材料已成功应用于100G至800G多款光模块产品 [21] 公司技术与服务能力 - 公司成立于2004年，是集研发、生产、销售服务为一体的全球化通讯设备零部件供应商 [19] - 具备完整的材料配方开发、性能测试、规模化制造及客户定制能力 [19] - 通过ISO9001、ISO14001、ISO45001及ATF16949等国际体系认证 [19] - 已为头部光模块客户提供成熟的热管理解决方案，深刻理解行业需求与痛点 [21]