美国对华半导体设备出口管制行动 - 美国商务部将两家中国半导体设备企业列入实体清单 指控其向中芯国际提供受管制的晶片制造设备[1] - 被列入实体清单的两家企业长期专注于半导体前端设备的研发与制造 产品涵盖刻蚀设备 薄膜沉积设备等关键领域[3] - 美方声称这些企业涉嫌违反出口管制规定 向中芯国际提供可用于先进制程的芯片设备[3] 受制裁企业清单详情 - 清单包含13家半导体与集成电路相关企业 包括北京复旦微电子 上海复旦微电子集团 吉姆西半导体科技(无锡)等[2] - 涉及3家生物技术与生命科学企业 包括北京擎科生物科技 生工生物工程(上海)等[2] - 包含2家航空航天遥感 授时系统科研院所 以及2家工业软件公司和3家供应链与物流服务企业[2] 行业影响与市场数据 - 2023年中国半导体设备市场规模达300亿美元 其中国产设备市占率已提升至20%[4] - 在刻蚀 清洗 薄膜沉积等技术领域 中国企业不断突破 部分芯片制程设备已达国际先进水准[4] - 美国企业今后将不得再向被制裁的两家公司出口相关技术与产品[3] 中方回应立场 - 中国商务部表示美国泛化国家安全 滥用出口管制 实施单边霸凌主义[4] - 中国半导体行业协会指出这是单边主义与保护主义的又一表现 将坚定维护中国企业合法权益[4] - 相关企业正积极评估制裁影响 并强调自身始终遵守国际贸易规则[4]