根据最新消息，这家科技巨头正准备基于这一先进制程大规模生产四款 SoC，并会采用全新的封 装技术，相较于当前的方案将是一次显著升级。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自 。 随着台积电计划在今年最后一个季度启动 2nm 晶圆量产，有消息称苹果已经拿下了近一半的初期 产能。而且这不仅仅是因为公司将在 2026 年发布的 iPhone 18 系列中采用 A20 和 A20 Pro 芯片 组。 除了苹果之外，高通和联发科也有望在 2026 年推出首批 2nm 芯片组，但库比蒂诺公司将占据先 机，因为它的这一制程可能会被广泛应用在多款产品中。据报道，A20 和 A20 Pro 预计会占据台 积电初期大部分 2nm 产能，此外，苹果还被曝将采用先进的 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装 技术。 WMCM 封装能够让苹果在保持芯片体积小巧的同时整合更多组件，例如 CPU、GPU、DRAM 等，使芯片设计更强大、更高效，带来更好的性能、更低的功耗和发热，从而延长电池寿命。和 A19 系列类似，我们预计苹果将推出三款 A20 版本，其中"Pro"款大概率会采用分档（binning） 工艺。 除了手机， ...