如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自半导体芯闻综合。 意法半导体 (STMicroelectronics NV) (STM) 是一家领先的半导体公司，服务于整个电子应用领 域的客户，该公司周三宣布，将通过位于法国图尔的工厂的试验生产线开发下一代面板级封装技 术，并获得超过 6000 万美元的资本投资。 该线路预计将于 2026 年第三季度投入运营。 这项投资是该公司重塑制造足迹的广泛计划的一部分，重点关注法国和意大利的先进制造基础设施 和长期场地开发。 该公司自 2020 年以来一直在开发采用直接铜互连或 PLP-DCI 的面板级封装。这种方法用铜互连 取代了传统的导线或焊料凸点连接，提高了电气性能、散热和小型化，同时降低了功率损耗。 该公司目前在马来西亚的自动化 PLP-DCI 生产线每天可生产超过 500 万块 700x700 毫米的大面 板。 该项目预计将受益于与包括 CERTEM 研发中心在内的当地研发生态系统的协同效应。 面板级封装是一种先进的芯片封装和测试技术，可提高效率、降低成本并实现更小、更强大、更具 成本效益的设备。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内 ...