如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自chosun。 据报道，三星电子的12层HBM3E产品（第五代高带宽存储器，HBM）已通过NVIDIA的质量测 试。据半导体业界消息，三星电子近日通过了NVIDIA的12层HBM3E质量测试，并即将开始出 货。自去年2月成功研发该产品以来，约19个月过去了。尽管三星已向美国半导体设计公司AMD和 博通供应HBM3E，但该产品曾多次未能通过NVIDIA的质量测试。三星电子相关人士表示："我们 正在按照客户NVIDIA的进度进行。" https://www.chosun.com/english/industry-en/2025/09/19/ZOTG73PV2BBY5K4C42QBJ7FLHM/ 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分 ...