苹果芯片战略转型 - 公司推出全新iPhone Air产品线，并首次实现对所有核心芯片（包括应用处理器A19 Pro、无线芯片N1和调制解调器C1X）的自主设计，标志着其垂直整合战略的重大深化 [2] - 此举使公司摆脱了对博通（无线和蓝牙芯片主要供应商）和高通（自2020年以来的调制解调器唯一供应商）的长期依赖，旨在掌控手机所有核心芯片以实现更优的功耗控制和性能集成 [2][5] A19 Pro芯片与人工智能 - 新款A19 Pro芯片进行了重大架构变革，在每个GPU核心中集成了神经加速器，显著提升设备端AI计算能力，专注于处理所有重要的设备端AI工作负载 [2][6][7] - 公司强调优先发展设备端AI的原因包括提升隐私保护、系统效率及响应速度，并展示了利用A19 Pro AI功能的新前置摄像头，可自动检测新面孔并切换横屏拍摄 [7] - 通过集成神经处理功能，iPhone实现了接近MacBook Pro级别的机器学习性能，A19 Pro的GPU新增了处理密集矩阵数学运算的能力，其工作方式可能与英伟达AI芯片上的张量核心类似 [8] 无线与连接芯片（N1与C1X） - 公司自研的首款iPhone无线芯片N1已应用于整个iPhone 17系列和iPhone Air，其改进的Wi-Fi功能可利用接入点感知设备位置，减少对GPS的依赖，从而降低功耗 [2][3] - 第二代自研调制解调器C1X在iPhone Air中取代高通产品，其速度比第一代C1快两倍，并且比iPhone 16 Pro中的高通调制解调器能耗降低30%，旨在延长电池续航 [5] 供应链与生产布局 - 公司计划将自研核心芯片（包括调制解调器和网络芯片）的应用范围从iPhone扩展至Mac和iPad等全产品线，预计在未来几年内实现全覆盖 [10] - 公司致力于在美国建立端到端的硅片供应链，承诺未来四年在美支出增至6000亿美元，并计划在台积电位于亚利桑那州的新园区生产部分定制芯片（如A19 Pro），但目前3纳米工艺生产尚未在当地实现 [10][11] - 公司对台积电在美国的制造业扩张表示支持，认为这将带来时区优势和供应链多样性，同时也在关注英特尔作为未来潜在供应商的可能性，但其成为可行选择尚需时间 [11]