公司概况与市场地位 - 北京君正成立于2005年 是北京CPU龙头企业 业务覆盖计算、存储和模拟芯片领域[1] - 2020年收购北京矽成全部股权 进入汽车和工业医疗市场[1] - 在多个细分市场占据领先地位：利基型DRAM全球第六国内第一 车规级利基型DRAM全球第四[3] - SRAM全球第二国内第一 车规级SRAM全球第一[3] - NOR Flash全球第七国内第三 车规级NOR Flash全球第四[3] - IP Cam SoC全球第三 电池类IP-Cam SoC全球第一[3] - 芯片应用于扫地机器人、工业机器人、服务机器人和快递机器人等领域[3] - 2025年将推出首款采用其芯片的AI眼镜[3] 财务表现 - 2022年至2025年上半年营收分别为54.12亿元、45.31亿元、42.13亿元和22.49亿元[3] - 同期年内利润分别为7.79亿元、5.16亿元、3.64亿元和2.02亿元[3] - 研发费用分别为6.42亿元、7.08亿元、6.81亿元和3.48亿元[3] - 毛利率维持在33.4%至35.5%之间[3] - 存储芯片贡献超过60%的收入[3] 产品与技术布局 - 计算芯片以Ingenic品牌为主 存储芯片以ISSI品牌为主 模拟芯片以Lumissil品牌为主[4] - 开发高性能低功耗计算芯片、高品质高可靠性存储芯片和多品类高规格模拟芯片[4] - 产品应用于AIoT、智能安防、汽车电子和工业医疗等领域[4] - 采用RISC-V作为主要计算芯片架构以增强技术竞争力[4] 客户与供应链 - 产品销往全球50多个国家和地区[5] - 前五大客户收入占比超过50%[5] - 前五大供应商采购额占比在47.8%至65.1%之间[5] - 与18家晶圆厂和32家封测代工合作伙伴保持紧密合作[5] 公司治理与股东结构 - 两大股东刘强和李杰订立一致行动协议[5] - 刘强自公司成立起担任关键职务 李杰曾任北京华如科技董事长[5] - 董事会成员包括豪威集团创始人虞仁荣[5] 未来发展规划 - 全方位强化AI技术与产品布局[5] - 深化车规芯片产品升级与矩阵拓展[5] - 升级迭代计算芯片 推出更大容量存储芯片[5] - 开发eMMC和UFS产品 推进3D DRAM等新型存储芯片[5] - 专注于车规级LED驱动器和Combo芯片研发[5] - 优化RISC-V CPU架构 推进下一代RISC-V CPU、NPU、VPU和ISP设计[5] - 扩展智能视觉SoC、嵌入式MPU和AI-MCU产品组合[5] - 探索AIoT、智能安全和机器人等新兴领域[5]