公司市场份额与前景 - 有预测显示三星电子在高带宽存储器市场的份额有望在明年突破30% [1] - 第二季度HBM市场份额分布为：SK海力士以62%位居第一，美光科技以21%排名第二，三星电子以17%位列第三 [1] - 全球高带宽存储器产品有八成出自韩国企业 [1] - 三星电子市场份额增长的原因在于其HBM3E产品即将通过主要客户认证，并凭借HBM4进一步扩大市场份额 [1] 公司产品与技术进展 - 三星电子已完成基于10纳米级第六代DRAM工艺的高带宽存储器HBM4开发，并向主要客户出货样品，预计年底前建立量产体系 [2] - 三星开发的HBM4通过提升存储单元集成密度，功耗效率较上代提升40%，数据处理速度可达11Gbps [2] - 随着HBM4研发完成，三星电子重启了平泽工厂P5的建设 [2] 行业竞争格局 - 作为现任高带宽存储器市场龙头的SK海力士，已完成HBM4开发并建立量产体系，该产品计划应用于英伟达明年底量产的下一代AI GPU Rubin [2] - 随着HBM4推出，韩国企业在高带宽存储器市场的主导地位预计将进一步巩固 [2] - 中国大陆企业正尝试追赶，但由于技术难度高，高带宽存储器产品尚未实现成熟量产 [2]