财务业绩与展望 - 公司预计本财年第一季度营收约为125亿美元，高于分析师平均预期的119亿美元 [1] - 公司预计第一季度扣除部分项目后每股利润约为3.75美元，高于市场此前预估的3.05美元 [1] - 截至8月28日的财年第四季度，公司营收同比增长46%，达到113亿美元，高于市场预估的112亿美元 [3] - 公司财年第四季度剔除部分项目后每股收益为3.03美元，超出市场平均预测的2.84美元 [3] - 公司在2025财年的厂房与设备投入达138亿美元，并预计在当前财年将进一步提高资本支出 [4] 高带宽存储器产品进展 - 公司已生产并交付了速度最快的HBM4解决方案首批样品，提供超过11 Gbps的引脚速度和2.8 TB/s的带宽 [1] - 公司表示新的HBM4产品在性能和效率方面应该超越所有竞争对手 [1] - 公司将与台积电合作生产HBM4E内存的基础逻辑芯片，标准版和定制版均将采用此方案，预计HBM4E将于2027年上市 [2] - 公司已与客户就2026年大部分HBM3e存储器芯片达成价格协议，并已提供下一代HBM4的样品，计划通过固定合同销售以确保营收稳定 [4] - HBM制造工艺复杂，占用的工厂产能时间更长，从而抑制了整体供应扩张 [5] 其他产品与技术发展 - 公司已与英伟达密切合作，推动服务器采用LPDDR内存，使其成为数据中心领域LPDDR DRAM的唯一供应商 [2] - 公司用于人工智能和客户端产品的GDDR7内存，预计在未来的迭代中引脚速度将超过40 Gbps，比最初宣布的32 Gbps速度提升25% [2] - 1γ DRAM节点已在创纪录的时间内达到成熟良率，比上一代快了50% [3] - G9 NAND节点将同时支持TLC和QLC NAND闪存解决方案，公司是首家推出PCIe Gen6 SSD（用于数据中心）的公司 [3] 市场需求与竞争格局 - 公司指出存储芯片供应紧张的状况将延续到明年，数据中心设备需求的增长使企业难以跟上订单 [4] - 人工智能相关业务推高了对NAND闪存的需求 [4] - 个人电脑和手机行业对存储芯片的需求将增长，这些领域在采用AI方面正在加快步伐 [4] - 公司与韩国竞争对手SK海力士在HBM领域已缩小与市场领导者三星电子的差距，其最新一代以及即将推出的产品正在帮助公司在这一领域取得领先 [5] - 数据中心板块已占公司营收的一半以上 [5] 市场表现与行业地位 - 公司首席执行官表示，在2025财年，数据中心业务创下历史新高，并以强劲的势头进入2026财年 [3] - 公司强调作为唯一一家总部在美国的存储器制造商，在抓住AI机遇方面具备独特优势 [3] - 公司仍聚焦于提升盈利，而非单纯追逐市场份额 [4] - 今年以来，公司股价几乎翻倍，涨幅超过大多数同行 [3]