微流体冷却技术突破 - 微软成功开发微流体冷却技术，通过微小通道直接将冷却液输送到芯片内部[1] - 该技术散热效率比现有散热板高出三倍，能将芯片最高温升降低65%[3] - 技术利用AI设计仿生结构，使芯片内部通道像叶脉一样分支，并识别热信号实现自适应散热[3] 技术优势与未来应用 - 微流体冷却技术为3D芯片等全新芯片架构打开大门，可在堆叠芯片间使用圆柱形针脚使冷却液流动[4] - 该技术在成本和可靠性方面兼具优势，微软计划将其融入芯片产品中[4] - 技术难点在于芯片内部通道设计，需平衡深度与结构强度，微软团队一年内完成四轮迭代[4] 行业竞争与技术路径 - 除微软外，英伟达要求供应商开发全新微通道水冷板技术，冷却液可直接流经芯片[4] - 冷板式液冷具有技术成熟度高、部署运维简单和TCO优势，或在短期内成为主流液冷方案[5] - 主流液冷技术路径包括冷板式、浸没式和喷淋式，各有优劣[4] 产业链投资机会 - 液冷新方案切换过程中，供应链格局或产生变化，带来国产液冷链配套机会[5] - 传统VC厂商、液冷模组厂商、散热器厂商以及3D打印厂商有望受益[5]