财务业绩与展望 - 2024财年第四季度营收达78亿美元，环比增长14%，同比增长93% [27] - 2024财年总营收为251亿美元，同比增长62% [27] - 第四季度DRAM营收为53亿美元，占总营收69%，NAND营收为24亿美元，创季度新高 [27][28] - 第四季度综合毛利率为36.5%，环比提升逾8个百分点，2024财年综合毛利率为23.7%，同比提升逾31个百分点 [29] - 2025财年第一季度营收指引为87亿美元（±2亿美元），每股收益指引为1.74美元（±0.08美元） [34] 资本支出与投资 - 2024财年资本支出为81亿美元，预计2025财年资本支出将大幅增长，占收入比重达35%左右 [1][3][4][24] - 资本支出增长主要集中于新建晶圆厂和HBM（高带宽内存）投资 [1][4][24] - 公司继续将资本支出集中在HBM投资上，因其为高价值解决方案且能提升利润率 [4][45] HBM业务进展 - 2024财年HBM收入达数亿美元，预计2025财年将实现数十亿美元收入 [3][4][41] - HBM总可用市场（TAM）预计从2023年约40亿美元增长至2025年超250亿美元，占DRAM容量比例从1.5%提升至6%左右 [4][17] - HBM3E 12层高容量解决方案功耗比竞争对手8层产品低20%，DRAM容量提高50% [17] - 2024年和2025年HBM产能已售罄，定价已锁定，预计2025年HBM市场份额将与整体DRAM市场份额持平 [18][58][70] 终端市场需求 - 2024年行业DRAM需求增长率预期上调至15%左右，2025年DRAM和NAND行业比特需求增长率均预计在15%左右 [5][23] - AI服务器需求强劲，推动数据中心DRAM和SSD收入创纪录，预计2025财年HBM、高容量D5/LP5解决方案及数据中心SSD均将带来数十亿美元收入 [16][19] - PC市场2024年出货量预计低个位数增长，2025年因AI PC推出、Windows系统更新等因素，更换周期加速，出货量增长将持续并在下半年加速 [5][20] - 智能手机市场2024年销量预计低至中等个位数增长，2025年持续增长，AI功能推动内存容量提升（旗舰机型达12GB-16GB） [22] 行业供应与产能 - 先进制程供应非常紧张，因2022-2023年资本支出减少及全行业向新技术节点转型，晶圆产能较峰值水平大幅下降 [1][6][62] - HBM的3:1晶圆消耗比例加剧非HBM市场供应紧张，预计2025年DRAM和NAND行业供需环境健康 [6][23][24] - 公司预计2025财年DRAM前端成本（不含HBM）降幅达个位数中高百分比，NAND成本降幅达十几个百分点低位至中位 [14] 技术发展与产品路线图 - 1-beta DRAM及第八代、第九代NAND节点已大规模量产，1-gamma DRAM预计2025年量产 [13][14] - HBM路线图包括2025年初提升HBM3E 12层产量，2026年推出HBM4，公司强调在性能、功耗及上市时间方面的领先优势 [17][50][58] - 客户端产品如LPCAMM2模块功耗降低高达60%，性能提升70%，空间节省60%，已获主流PC OEM认证 [21]